Как припаять правильно резистор – есть ли разница(полярность) как паять резисторы?!

Как паять резистор 🚩 Авто 🚩 Другое

Вам понадобится

  • Паяльник, флюс, припой, кусачки, напильник, пинцет.

Инструкция

Кроме паяльника потребуются подставка, припой марки ПОС-61 в виде проволочки толщиной в одну спичку. Не забудьте про флюс – вещество для обезжиривания и снятия окиси с рабочей поверхности. Кстати, можете изготовить ее самостоятельно. Для этого вам потребуется заполнить пузырек спиртом, насыпать туда толченой канифоли и взболтать до полного растворения. Если вы работаете на обычном столе, то для его сохранности положите на него небольшой лист картона, фанеры или плекса. Из инструмента вам наверняка понадобятся маленькие кусачки, напильник, пинцет и скальпель, а из приборов – цифровой тестер.

Нагреваете паяльник в течение 15-20 минут, погружаете его в канифоль и следом – в припой. Если деталь старая и поверхность покрыта окисью, ее необходимо хорошо пролудить легкоплавким припоем.

При использовании паяльной пасты выдавливаете ее на место пайки. Перед тем как приступить к пайке микросхемы кроме дорожек на плате покройте пастой и ножки микросхемы особенно на QFN. Здесь пастой хорошо смажьте выводы и покройте их тонким слоем, при этом паста не должна попасть под основание платы QFN.

Если же вы решили припаять микросхему к плате, где под корпусом имеются переходные отверстия и дорожки, то лучше выломайте теплоотводящее основание корпуса. Это делается с помощью круглого или квадратного медного прута, имеющего толщину в полтора раза меньшую, чем ширина теплоотводящего основания.

После этого несильно зажимаете микросхему в тиски, подложив под губки тисков бумажные прокладки, и осторожными движениями прутка выламываете основание. Жало паяльника прикладываете к резистору всей лопаточкой. Таким образом, вы обеспечите наиболее эффективную теплоотдачу и сделаете пайку более быстрой и качественной. Чтобы флюс не испарился на момент пайки, наносите его перед самой пайкой, когда все готово к работе. Хорошая пайка характеризуется тонким, ровным, блестящим слоем застывшего припоя, без наплывов и трещин.

www.kakprosto.ru

Монтаж и пайка резисторов и конденсаторов




Ленточные или проволочные выводы постоянных резисторов нельзя изгибать ближе, чем в 3-5 мм от корпуса. Изгибы должны быть плавными и с закруглениями, иначе вывод может надломиться. Перегрев резисторов может привести к изменению их сопротивления. Чтобы избежать этого, гибкие выводы постоянных резисторов паяют не менее 5 мм от их корпуса. При этом вывод у самого корпуса плотно захватывают плоскогубцами, отводящими тепло и уменьшающими нагрев резисторов во время пайки. Процесс припаивания гибкого вывода постоянного резистора на печатную плату, а также припаивание монтажного провода к лепестку переменного резистора должен занимать не более 10 секунд. Если пайка не удалась, её можно повторить не ранее через 2-3 минуты. При навесном монтаже резисторы необходимо перед пайкой механически закрепить.[12]

Перед монтажом резисторов необходимо произвести входной контроль, сначала визуальный, для чего необходимо проверить целостность корпуса и покрытия резистора, наличие и крепление выводов, а затем провести контроль его электрических параметров. Монтаж необходимо производить таким образом, чтобы маркировка резистора хорошо читалась.

Установка всех элементов электрорадиоаппаратуры производится согласно отраслевому стандарту ОСТ4.010.030-81 «Варианты установки электрорадиоэлементов на печатные платы».

Различные способы монтажа резисторов изображены на рисунках 7.1-7.4:

Рисунок 7.1 – Вариант установки резистора Iа

Применяется на платах с односторонним и двухсторонним расположением печатных проводников, имеющих электроизоляционную защиту печатных проводников и металлизированных отверстий под токопроводящими корпусами ЭРЭ.

Рисунок 7.2 – Вариант установки резистора Iб

Применяется на платах с односторонним и двухсторонним расположением печатных проводников, имеющих электроизоляционную защиту печатных проводников и металлизированных отверстий под токопроводящими корпусами ЭРЭ.

Рисунок 7.3 – Вариант установки резистора IIa

Применяется на платах с односторонним и двухсторонним расположением печатных проводников без электроизоляционной защиты под корпусами ЭРЭ.



Рис.7.4– Вариант установки резистора III

Применяется на платах с односторонним и двухсторонним расположением печатных проводников.

Перед пайкой выводы конденсаторов должны быть облужены припоем. Пайку выводов конденсаторов следует производить с флюсом, при этом не должно происходить опасного перегрева конденсатора. При монтаже неполярных конденсаторов с оксидными диэлектриками необходимо обеспечить изоляцию их корпусов от других элементов, шасси и друг от друга. При плотном монтаже конденсаторов для обеспечения изоляции их корпусов допускается надевать изолирующие трубки.

Различные варианты установки конденсаторов согласно отраслевому стандарту ОСТ 4.010.030-81 указаны на рисунках 7.5-7.10.

Рисунок 7.5 – Вариант установки конденсаторов Iа

Применяется на платах с односторонним и двухсторонним расположением печатных проводников, имеющих электроизоляционную защиту печатных проводников и металлизированных отверстий под токопроводящими корпусами ЭРЭ.

Рисунок 7.6 – Вариант установки конденсаторов Iб

Применяется на платах с односторонним и двухсторонним расположением печатных проводников, имеющих электроизоляционную защиту печатных проводников и металлизированных отверстий под токопроводящими корпусами ЭРЭ.

Рисунок 7.7 – Вариант установки конденсаторов IIa

Применяется на платах с односторонним и двухсторонним расположением печатных проводников без электроизоляционной защиты под токопроводящими корпусами ЭРЭ.

Рисунок 7.8 – Вариант установки элементов IIб

Применяется на платах с односторонним и двухсторонним расположением печатных проводников без электроизоляционной защиты под токопроводящими корпусами ЭРЭ.

Рисунок 7.9 – Вариант установки элементов IIв

Применяется на платах с односторонним и двухсторонним расположением печатных проводников без электроизоляционной защиты под токопроводящими корпусами ЭРЭ.

Рисунок 7.10– Вариант установки конденсаторов ХIб

Применяется на платах с односторонним и двухсторонним расположением печатных проводников с использованием электроизоляционной прокладки.




Элементы, установленные по данному варианту, демонтажу не подлежат.

4 Техническое задание

4.1 Выбрать радиокомпоненты согласно варианту задания.

4.2 Произвести формовку выводов радиокомпонентов.

4.3 Произвести монтаж радиокомпонентов на печатную плату. Способы монтажа выбрать самостоятельно (смотри рисунки 7.1 – 7.10).

4.4 Сделать вывод о проделанной работе.

 

5 Контрольные вопросы

5.1 Области применения резисторов.

5.2 Основные параметры резисторов?

5.3 Достоинства и недостатки электролитических конденсаторов

5.4 Допускается ли изгиб выводов конденсаторов и резисторов вблизи корпуса прибора?

 

Практическая работа №8

Выполнение подготовки полупроводниковых приборов к монтажу

Цель работы

Закрепить полученные знания о маркировке полупроводниковых приборов и о входном контроле полупроводниковых приборов. Освоить особенности монтажа и демонтажа полупроводниковых приборов (диодов, транзисторов).

 

Инструменты и материалы

2.1 Мультиметр.

2.2 Набор диодов и транзисторов.

2.3 Печатная плата.

2.4 Паяльник 36В.

2.5 Набор инструментов (бокорезы, плоскогубцы с насечкой, плоскогубцы «утконосы»).

Теоретические сведения

К монтажу полупроводниковых приборов предъявляют самые жесткие требования, т.к. они чувствительны к ста­тическому напряжению и изменению температуры. Полупроводниковые приборы имеют в большинстве случаев гибкие выводы. Поэтому их включают в схему путем пайки. Пайка выводов производится на расстоянии не менее 10 мм. от корпуса полупроводникового прибора (от вершины изолятора) с помощью легкоплав­кого припоя. Изгиб выводов допускается на расстоянии не менее 3–5 мм от корпуса. Процесс пайки должен быть кратковременным (не более 3 – 5 с.) Мощность паяльника не должна превышать 50 Вт. Припаиваемый вывод плотно зажимают плоскогубцами. Плоскогубцы в данном случае играют роль теплоотвода. Необходимо следить за тем, чтобы нагретый паяльник даже на короткое время не прикасался к корпусу полупроводникового прибора, а также недопус­тимо попадание на корпус расплавленных капель припоя.

Во избежание перегрева полупроводниковых приборов не следует располагать их вблизи силовых трансформаторов, электрон­ных ламп и других излучающих тепло деталей аппаратуры. Желательно снижать рабочую температуру прибора. Если она будет на 10ºС ниже предельной, то число отказов снижается вдвое. Крепление полупроводниковых приборов на выводах не рекомендуется, особенно если аппаратура может находиться в условиях вибрации. Рабочие напряжения, токи и мощности должны быть ниже предельных величин.

Срок службы диодов увеличивается, если их эксплуатировать при обратных напряжениях не свыше 80% предельно допустимых.

Нельзя допускать короткого замыкания выпрямителя на полупроводниковых диодах (испытание «на искру»). Это может привести к повреждению диодов. Полупроводниковый диод может быть поврежден, если на него подать напряжение в пропускном направлении (даже от одного аккумуляторного элемента) без последовательно включенного ограничительного сопротивления.

Транзисторы не должны даже короткое время работать с отключенной базой. При включении ис­точников питания вывод базы транзистора должен присоединяться первым (при отключении – последним).

Нельзя использовать транзисторы в режиме, когда одновременно достига­ются два предельных параметра (например, предельно допустимое напряжение коллектора иодновре­менно предельная допустимая рассеиваемая мощность).

Срок службы транзистора и надежность его работы увеличиваются, если при его эксплуатации напряжение коллектора не превышает 80% предельно допустимой величины.

При работе транзистора в условиях повышенных температур нужно обязательно снижать рассеиваемую мощность и напряжение на коллекторе.

Необходимо следить за тем, чтобы подаваемое на транзистор питающее напряжение было правильной полярности (например, нельзя включать отрицательный полюс напряжения на коллектор транзистора n-p-n типа, или положительный на коллектор транзистора p-n-р типа). Чтобы по указанной причине транзистор не пришел в негодность при установке его в схему, нужно твердо знать, какого он типа: p-n-р. или n-p-n.

Если необходимо удалить транзистор из схемы (или включить его в схему), нужно предварительно выключить питание схемы.

Различные варианты установки транзисторов согласно отраслевому стандарту ОСТ 4.010.030-81 указаны на рисунках 8.1- 8.4

Рисунок 8.1 – Вариант установки транзисторов Va.

Применяется на платах с односторонним и двухсторонним расположением печатных проводников, имеющих электроизоляционную защиту печатных проводников и металлизированных отверстий под токопроводящими корпусами ЭРЭ.

Рисунок 8.2 – Вариант установки транзисторов Vб

Применяется на платах с односторонним и двухсторонним расположением печатных проводников, с применением электроизоляционных подставок, стоек, втулок и т.п.

Элементы, установленные по данному варианту, демонтажу не подлежат.

Рисунок 8.3 – Вариант установки элементов Vв

Применяется на платах с односторонним и двухсторонним расположением печатных проводников, с применением механических держателей.

Рисунок 8.4 – Вариант установки элементов Vг

Применяется на платах с односторонним и двухсторонним расположением печатных проводников, с применением электроизоляционных подставок.

 

4 Техническое задание

4.1 Получить задание у мастера.

4.2 Произвести входной контроль диодов и транзисторов. Данные занести в отчет.

4.3 Произвести монтаж диодов и транзисторов на печатную плату. Способы монтажа выбрать самостоятельно.

4.4 Сделать вывод о проделанной работе.

 

5 Контрольные вопросы

5.1 Классификация полупроводниковых диодов.

5.2 Классификация полупроводниковых транзисторов.

5.3 Опишите маркировку и параметры полупроводниковых диодов.

5.4 Опишите маркировку и параметры полупроводниковых транзисторов.

5.5 Какие требования предъявляются к монтажу полупроводниковых приборов?

Практическая работа №9

Выполнение подготовки интегральных микросхем к монтажу

Цель работы

Закрепить полученные знания о маркировке интегральных микросхем и о монтаже микросхем на печатные платы. Освоить особенности монтажа интегральных микросхем.

 

Инструменты и материалы

2.1 Набор микросхем.

2.2 Паяльник 36В.

2.3 Набор инструментов (бокорезы, плоскогубцы с насечкой, плоскогубцы «утконосы»).

 

Теоретические сведения

При подготовке микросхем к монтажу на печатные платы (операции рихтовки, формовки и обрезки выводов) выводы подвергаются растяжению, изгибу и сжатию. Поэтому при выполнении операций по формовке необходимо следить, чтобы растягивающее усилие было минимальным. В зависимости от сечения выводов микросхем оно не должно превышать определенных значений (например, для сечения выводов от 0,1 до 2 мм2 — не более 0,245…19,6 Н).

Формовка выводов прямоугольного поперечного сечения должна производиться с радиусом изгиба не менее удвоенной толщины вывода, а выводов круглого сечения — с радиусом изгиба не менее двух диаметров вывода (если в ТУ не указывается конкретное значение). Участок вывода на расстоянии 1 мм от тела корпуса не должен подвергаться изгибающим и крутящим деформациям. Обрезка незадействованных выводов микросхем допускается на расстоянии 1 мм от тела корпуса.

В процессе операций формовки и обрезки не допускаются сколы и насечки стекла и керамики в местах заделки выводов в тело корпуса и деформация корпуса.

В процессе производства для формовки и подрезки применяют шаблоны, а так же специальные полуавтоматические и автоматические устройства.

В радиолюбительской практике формовка выводов может проводиться вручную с помощью пинцета с соблюдением приведенных мер предосторожности, предотвращающих нарушение герметичности корпуса микросхемы и его деформацию.

Основным способом соединения микросхем с печатными платами является пайка выводов, обеспечивающая достаточно надежное механическое крепление и электрическое соединение выводов микросхем с проводниками платы.

Для получения качественных паяных соединений производят лужение выводов корпуса микросхемы припоями и флюсами тех же марок, что и при пайке. При замене микросхем в процессе настройки и эксплуатации РЭА производят пайку различными паяльниками с предельной температурой припоя 250° С, предельным временем пайки не более 2 с и минимальным расстоянием от тела корпуса до границы припоя по длине вывода 1,3 мм.

Качество операции лужения должно определяться следующими признаками:

минимальная длина участка лужения по длине вывода от его торца должна быть не менее 0,6 мм, причем допускается наличие «сосулек» на концах выводов микросхем;

равномерное покрытие припоев выводов;

отсутствие перемычек между выводами.

При лужении нельзя касаться припоем гермовводов корпуса. Расплавленный припой не должен попадать на стеклянные и керамические части корпуса.

Необходимо поддерживать и периодически контролировать (через 1,2 ч) температуру жала паяльника с погрешностью не хуже ± 5° С. Кроме того, должен быть обеспечен контроль времени контактирования выводов микросхем с жалом паяльника, а также контроль расстояния от тела корпуса до границы припоя по длине выводов. Жало паяльника должно быть заземлено (переходное сопротивление заземления не более 5 Ом).

Рекомендуются следующие режимы пайки выводов микросхем для различных типов корпусов:

максимальная температура жала паяльника для микросхем с планарными выводам 265° С, со штырьковыми выводами 280° С;

максимальное время касания каждого вывода жалом паяльника 3 с; минимальное время между пайками соседних выводов 3 с;

минимальное расстояние от тела корпуса до границы припоя по длине вывода 1 мм;

минимальное время между повторными пайками одних и тех же выводов 5 мин.

4 Техническое задание

4.1 Изучить маркировку микросхем.

4.2 Произвести подготовку микросхем к монтаж плату, согласно задания мастера.

4.3 Сделать вывод о проделанной работе.

 

 

5 Контрольные вопросы

5.1 Перечислить этапы подготовки микросхемы к монтажу

5.2 Какие типы корпусов отечественных микросхем вы знаете?

5.3 Как определить первый вывод микросхемы?

Практическая работа №10











infopedia.su

Какой стороной подключать резисторы к светодиодам

В топе запросов нашел оригинальный вопрос:

Отвечаю: подключать резисторы к светодиодам рекомендуется южной стороной, которую можно определить по цвету концов резистора: на южной стороне цветная полоска более теплого цвета.

А если совсем серьезно то резистор симметричная деталь, и подключать его можно как угодно.

Понравилось это:

Нравится Загрузка…

Похожее

Запись опубликована в рубрике Юмор с метками Юмор, резистор, цвет. Добавьте в закладки постоянную ссылку.

dineradmin.wordpress.com

Монтаж резисторов на печатной плате

Размещение или компоновка pезистоpов и их монтаж на печатной плате является одним из важнейших составляющих pадиоконстpуиpования.

Пpомышленно выпускаемые pезистоpы, напpимеp, типа МЛТ, обычно имеют выводы, оpиентиpованные в осевом напpавлении, как показано на pис. 7 .

По фоpме выводы, как пpавило, кpуглые, но у некотоpых pезистоpов, напpимеp, типа ВС, бывают и плоские.

Выводы pезистоpов вставляют в отвеpстия контактных площадок печатной платы. Пеpед установкой выводы pезистоpов дефоpмиpуют или изгибают и облуживают.

Технологическая опеpация гибки выводов называется фоpмованием выводов, пpидание выводам pезистоpов необходимой геометpической фоpмы. Минимальное pасстояние от коpпуса pезистоpа до места изгиба должно быть не менее пяти милиметpов.

Рис. 16.

Резистоpы на печатной плате pазмещают либо гоpизонтально, либо веpтикально, но не наклонно.

В пpоцессе фоpмования выводы желательно отгибать так, чтобы нанесенная на коpпус маpкиpовка pезистоpа после установки его на печатную плату оказалась удобно читаемой, т. е. свеpху, а не под pезистоpом.

Пpи таком pасположении маpкиpовки легче пpовеpять качество монтажа и удобнее выполнять pемонтные pаботы, связанные с заменой pадиоэлементов. Резистоp может pазмещаться опиpаясь на печатную плату, как показано на pис. 17, т. е. касаясь коpпусом печатной платы.

Рис. 17. Размещение резистора на печатной плате.

1 — слой медной фольги;
2 — стеклотекстолитовая или гетинаксовая основа платы;
3 — резистор;
4 — вывод резистора;
5 — припой.

В тех случаях, когда необходимо обеспечить лучший теплоотвод, или, когда pезистоp pаботает пpи повышенном pабочем напpяжении, и, чтобы, по сообpажениям безопасности, избежать электpического пpобоя, pезистоp pасполагают HАД печатной платой, как показано на pис. 18 и pис. 19.


Рис. 18 .

Рис. 19 .

Hа пpинципиальной электpической схеме такое пpиподнятое pасположение pезистоpов сопpовождается значком «!» .Чтобы pезистоp после установки его на печатную плату не «пpовалился» в отвеpстия пеpед пайкой, его выводы фоpмуют одним из пpиведенных на pис. 19, 20, 21 способов.


Рис. 20.

Рис. 21 .

Hадплатное pасположение pезистоpов также позволяет обеспечить монтаж пpи pасстоянии между монтажными отвеpстиями намного меньше пpодольного pазмеpа pезистоpа, как показано на pис. 20 .

Hа pис. 21 показано pасположение pезистоpа над печатной платой пpи межцентpовом pасстоянии между монтажными отвеpстиями намного большем пpодольного pазмеpа коpпуса pезистоpа.

Здесь, конечно, можно пpименить и пpямые выводы, как на pис. 18, но показанная фоpма выводов пpедпочтительнее, так как позволяет обеспечить гаpантиpованный зазоp над повеpхностью платы и одновpеменную жесткую фиксацию pезистоpа пеpед пайкой.

В условиях огpаниченного минимального межцентpового pасстояния между монтажными отвеpстиями, pезистоp pасполагают веpтикально, как показано на pис. 22 . Длина выводов pезистоpа обычно позволяет выполнить такой монтаж.

Размещение pезистоpов и дpугих pадиоэлементов на печатной плате пpедполагает плоскостное констpуктоpское pешение, а пpиведенное веpтикальное pасположение pезистоpа является ваpиантом пеpехода от плоскостного к объемному монтажу.

Рис. 22. Вертикальное расположение резистора на плате.

1 — резистор;
2 — вывод резистора;
3 — стеклотекстолитовая основа платы;
4 — слой фольги;
5 — припой.

В пpоцессе pадиоконстpуиpования пpиходится как впаивать pезистоpы, пpи сбоpке новых изделий, так и выпаивать их, пpи выполнении pемонтных pабот.

Чтобы выпаять pезистоp из печатной схемы необходимо достаточно нагpетым паяльником пpогpеть место паяного соединения и удалить жидкий пpипой с места пайки.

Затем также в нагpетом состоянии пинцетом отогнуть выводы впаяного pезистоpа так, чтобы их можно было легко удалить из отвеpстия печатной платы.

Вынуть пинцетом сначала один вывод pезистоpа из отвеpстия платы, слегка дефоpмиpовав втоpой вывод, котоpый пока остается жестко закpепленным /пpипаяным/ к печатной плате.

Освободив один вывод, пpогpевают втоpую контактную площадку и вынимают pезистоp полностью.

Hельзя пpименять чpезмеpное усилие извлекая pезистоp из отвеpстий печатной платы, так как это может пpивести либо к отслоению печатного пpоводника от повеpхности платы, либо к поломке самого pезистоpа, котоpый может быть в испpавном состоянии.

Чтобы впаять pезистоp в печатную плату необходимо выполнить последовательно следующие опеpации:

  • — хоpошо нагpетым паяльником пpогpеть место пайки,контактную площадку, облудить контактную площадку, нанеся сначала слой флюса /обычно канифоли/ и затем слой пpипоя. Пpипой должен pастекаться pавномеpным слоем по повеpхности фольги контактной площадки и пpи этом не должен затекать внутpь отвеpстия или закpывать отвеpстие свеpху. Отвеpстие должно быть свободным для пpопуска вывода впаиваемого pезистоpа;
  • — облудить отфоpмованные выводы pезистоpа также, как и повеpхность фольги контактной площадки;
  • — вставить выводы pезистоpа в оба отвеpстия печатной платы;
  • — отогнуть выводы pезистоpа пинцетом со стоpоны печатных пpоводников, обеспечивая жесткую фиксацию пока что непpипаяного pезистоpа к плате. Эта опеpация исключает выпадание pезистоpа из отвеpстий печатной платы и, в то же вpемя, устpаняет необходимость пpидеpживать pезистоp пинцетом в пpоцессе пайки;
  • — нагpетым паяльником хоpошо пpогpеть место пайки /контактную площадку и вывод pезистоpа/ и нанести тонкий слой pасплавленного пpипоя;
  • — отвести паяльник от места пайки и, не допуская взаимного относительного пеpемещения pезистоpа и печатной платы, пpедоставить возможность пpипою затвеpдеть. Если в пpоцессе отвеpдения пpипоя спаиваемые детали будут пеpемещаться паяное соединение может быть ненадежным;
  • — удалить остатки канифоли с места пайки и визуально пpовеpить и оценить качество паяного соединения с тем, чтобы исключить некачественную пайку.

В пpоцессе пайки нагpетый паяльник следует деpжать над местом пайки, чтобы нагpетый жидкий пpипой стекал с жала паяльника, обволакивая или смачивая спаиваемые детали.

Достаточно типичной ошибкой начинающих pадиолюбителей является попытка спаять необлуженные детали или не обеспечив достаточный пpогpев места пайки — так называемая, холодная пайка.

В pезультате может оказаться, что в месте соединения отсутствует электpический контакт или же паяное соединение оказывается ненадежным и пpоводники или детали отваливаются даже пpи их слабом дефоpмиpовании.

Источник


применяемого при оценке соответствия оборонной продукции и проводит следующие виды аттестаций климатических испытательных камер: первичная аттестация, периодическая аттестация, повторная аттестация.

Задать вопрос

Контактная информация:
тел:
(812) 387-55- 06, 387-65-64, 387-86-94
тел/факс: (812) 327-96-60
e- mail: ,

<< Предыдущая  Следующая >>

reom.ru

Как правильно паять? (Часть 3. Монтаж плат) / Мастерская / SkillVille

Итак, в этой части сложность пайки поднимается до опасного высокого уровня. Одно дело паять провода, где и навредить то практически невозможно, а вот паять на печатной плате — это уже совсем другая история. Но нет ничего невозможного, так что приступаем!

Предварительно рекомендую ознакомиться с предыдущими частями:

Сквозной монтаж

До совсем недавнего времени я зарабатывал тем, что паял провода в колонках и паял компоненты для колонок. В основном это представляло из себя скрученные провода или большие резисторы. На самом деле это все не так сложно как предыдущий шаг. Но большинство работ требуют пайки на небольших микросхемах маленьких элементов, а это тоже нужно освоить.

Пайка на микросхеме требует чуть больше аккуратности и ловкости в работе. Я вставил резистор в микросхему(концы прошли через дырочки в микросхеме насквозь) и припаял с другой стороны. Это называется сквозной пайкой.

Чтобы припаять светодиод и маленькие резисторы к микросхеме, я использовал паяльный аппарат со сменной температурой. Кончик у паяльника достаточно тонкий, чтобы можно было подлезть в самые недоступные места, не повредив другие компоненты. Я установил температуру около 350 градусов и подождал пока он нагреется. Затем я закрепил микросхему и приготовился паять: паяльник в одной руке, припой в другой.

При пайке микросхем, необходимо сначала разогреть контакт, а затем уже припой. Если слишком сильно перегреть микросхему, то можно повредить ее. Помните, чем тоньше провода, тем быстрее они нагреваются!

Я коснулся кончиком паяльника сначала микросхемы, а затем через несколько секунд, коснулся припоем паяльника, тем самым оставив там буквально одну маленькую капельку припоя.

Как только припой заполнил контакт, я убрал паяльник и провод припоя. Припой я убрал перед тем как убрал паяльник, чтобы он провод припоя не присох к контакту. Припой начинает застывать как только убрать паяльник.

Использовать точное количеств припоя важно именно при работе на микросхеме. Если использовать слишком много материала, то он выльется из металлического контакта и может вызвать замыкание, припаяв другие контакты. Если материала слишком мало, то контакт будет слабо держаться. Ваш контакт должен выглядеть как небольшая муравьиная горка, основание которой начинается прямо на плате.

А вот и видео.

Теперь обрезаем концы

Как только вы припаяли необходимые компоненты к материнской плате, можно отрезать торчащие с другой стороны концы. Это довольно легко сделать и не требует никаких специальных умений, я просто дам несколько простых советов.

Лучше всего использовать острые кусачки, чтобы получить хороший плоский срез.

Обрезать концы нужно как можно ближе к основанию, чтобы минимизировать риск замыкания.

Еще неплохо было бы придерживать тот конец, который вы отрезаете, чтобы он не отлетел в другой угол комнаты.

Как только вы отрежете, этап пайки считается полностью завершенным, можете приступать к следующему компоненту.

И небольшое видео о том, как я это делаю.

Пайка на поверхности платы(поверхностный монтаж)

Паять компоненты, когда есть возможность продеть контакты через плату не представляет из себя ничего сложного, однако многие компоненты необходимо паять на лицевой стороне.

Пайка компонентов на плате включает в себя процесс лужения. Лужение – это нанесение небольшого количества припоя на места спаивания, до того, как вы соедините их. Т.е. в данном случае необходимо нанести немного припоя непосредственно на плату, а затем соединить компоненты.

Сначала он дотронулся концом паяльника контакта на плате. Затем он нанес небольшое количество припоя и потом убрал паяльник от платы.

Затем он взял компонент, который хотел припаять, нагрел небольшой шарик припоя на плате (который только что нанес), и аккуратно положил компонент на плату(соответственно дотронувшись контактами до припоя).

Затем он убрал паяльник, подержал компонент еще какое-то время и отпустил.

Затем он припаял контакт компонента с другой стороны.

Поверхностный монтаж делается таким способом, т.к. невозможно одновременно в двух руках удержать паяльник, припой и пинцет с компонентом. Более того, лужение хорошо использовать при пайке небольших компонентов. Я не использовал лужение, когда паял провода, потому что они достаточно крупные и необходимо было не маленькое количество припоя. Однако, при пайке небольших компонентов лужение очень полезно, т.к. необходимо использовать очень маленькое количество припоя.

Как паять зажигалкой, распайка

Перевод room402

автор noahw


skillville.ru

Как паять резистор — Легкое дело

Совет 1: Как паять резистор

Кроме паяльника потребуются подставка, припой марки ПОС-61 в виде проволочки толщиной в одну спичку. Не забудьте про флюс – вещество для обезжиривания и снятия окиси с рабочей поверхности. Кстати, можете изготовить ее самостоятельно. Для этого вам потребуется заполнить пузырек спиртом, насыпать туда толченой канифоли и взболтать до полного растворения. Если вы работаете на обычном столе, то для его сохранности положите на него небольшой лист картона, фанеры или плекса. Из инструмента вам наверняка понадобятся маленькие кусачки, напильник, пинцет и скальпель, а из приборов – цифровой тестер.

Нагреваете паяльник в течение 15-20 минут, погружаете его в канифоль и следом – в припой. Если деталь старая и поверхность покрыта окисью, ее необходимо хорошо пролудить легкоплавким припоем.

При использовании паяльной пасты выдавливаете ее на место пайки. Перед тем как приступить к пайке микросхемы кроме дорожек на плате покройте пастой и ножки микросхемы особенно на QFN. Здесь пастой хорошо смажьте выводы и покройте их тонким слоем, при этом паста не должна попасть под основание платы QFN.

Если же вы решили припаять микросхему к плате, где под корпусом имеются переходные отверстия и дорожки, то лучше выломайте теплоотводящее основание корпуса. Это делается с помощью круглого или квадратного медного прута, имеющего толщину в полтора раза меньшую, чем ширина теплоотводящего основания.

После этого несильно зажимаете микросхему в тиски, подложив под губки тисков бумажные прокладки, и осторожными движениями прутка выламываете основание. Жало паяльника прикладываете к резистору всей лопаточкой. Таким образом, вы обеспечите наиболее эффективную теплоотдачу и сделаете пайку более быстрой и качественной. Чтобы флюс не испарился на момент пайки, наносите его перед самой пайкой, когда все готово к работе. Хорошая пайка характеризуется тонким, ровным, блестящим слоем застывшего припоя, без наплывов и трещин.

Совет 2: Как паять сталь

Пайка металлов получила широкое распространение в электронике, радиотехнике и в инструментальном деле. При пайке деталей в большинстве случаев используют свинцово-оловянные припои. Но они годятся, в основном, для соединения деталей из меди. Если вы хотите создать неразъемное соединение стальных изделий, вам понадобится вначале приготовить специальный тугоплавкий припой.

  • — медь;
  • — цинк;
  • — кремний;
  • — никель;
  • — графитовый тигель;
  • — древесный уголь;
  • — газовая горелка;
  • — мощный паяльник (паяльная станция).

Чтобы приготовить первый вид тугоплавкого припоя, приготовьте графитовый тигель, древесный уголь, цинк и медь. Поместите в емкость в весовом соотношении 45% меди и 55% цинка. Расплавьте состав под слоем древесного угля. Для увеличения текучести припоя можно добавить 0,3% кремния. Сразу после расплавления смесь перемешайте и разлейте в небольшие формы. Такой припой пригоден для пайки стали в диапазоне температур 850-880 градусов.

Если вам нужна более высокая температура, потребуется несколько изменить процентное содержание компонентов сплава. Описанным способом расплавьте и смешайте 60% меди и 40% цинка. Такой состав будет иметь желтоватый цвет.

Для приготовления припоя с чистым белым цветом возьмите 15% никеля, 25% цинка и 60% меди. Поместите металлы в тигель, засыпьте древесным углем и расплавьте для получения однородной массы. Не забудьте перемешать приготовленный состав после приготовления.

В качестве флюса при пайке стали используйте преобразователь ржавчины, который можно приобрести в магазинах автозапчастей. Он содержит хлористый цинк и ортофосфорную кислоту. Применяется флюс для обработки соединяемых поверхностей с обязательной промывкой мыльным раствором.

Для пайки достаточно массивных стальных деталей важно их предварительно разогреть. Используйте для этого небольшую газовую горелку, а после того как металл нагреется, поддерживайте необходимую температуру паяльником.

В остальном технология пайки стальных изделий не отличается от соединения других материалов. Детали, подлежащие пайке, предварительно очистите от загрязнений и ржавчины и обработайте растворителем.

Правильно подготовьте жало паяльника. Для этого аккуратно зачистите его наждачной бумагой до чистой меди. Затем натрите жало кусочком алюминия, чтобы оно дольше не обгорало. Желательно, чтобы паяльник имел встроенный регулятор температуры. В самом идеальном случае для пайки стальных деталей желательно использовать паяльную станцию.

http://www.kakprosto.ru

legkoe-delo.ru

Как правильно паять

Как
правильно паять

  • Основы
    пайки

  • Пайка
    свободных проводов

  • Пайка
    печатных плат

  • Техника
    соединения лакированным проводом

  • SMD-адаптер

Основы
пайки

Первое,
что необходимо сделать — подготовить
все необходимое для пайки радиодеталей:

Включите
паяльник в розетку и смочите губку
водой. Когда паяльник нагреется и
начнет плавить припой, покройте жало
паяльника припоем, а затем протрите
его о влажную губку. При этом не держите
жало слишком долго в контакте с губкой,
чтобы не переохладить его. Протирая
жало о губку, Вы удаляете с него остатки
старого припоя. И в процессе работы
для поддержания жала паяльника в
чистоте время от времени протирайте
его о губку.

Перед
пайкой радиодетали, ее следует
подготовить. С помощью узких плоскогубцев
согните выводы детали таким образом,
чтобы они входили в отверстия платы.
Полезно иметь специальное приспособление
для гибки выводов деталей под
определенные расстояния между
монтажными отверстиями.

Вставьте
деталь в отверстия на плате. При этом
следите за правильным размещением
(полярностью) детали, например, диодов
или электролитических конденсаторов.
После этого слегка разведите выводы
с противоположной стороны платы, чтобы
деталь не выпадала из своего места.
Не следует разводить выводы слишком
сильно.

!Перед
пайкой еще раз протрите жало паяльника
о влажную губку!
Не
протирать, не удалять старый припой

Расположив
жало паяльника между выводом и платой,
как изображено на рисунке, разогрейте
место пайки. Время разогрева должно
составлять не более 1-2 секунд, чтобы
не вывести из строя деталь или плату.
Не
прогревать зону пайки

Через
1-2 секунды поднесите припой к месту
пайки. При касании припоем жала
паяльника может брызнуть
флюс
.
После того, как необходимое
количество припоя

расплавится, отведите проволоку от
места пайки. Подержите жало паяльника
в течение секунды у места пайки, чтобы
припой равномерно распределился по
месту пайки.
Держать
меньше или больше, чем нужно

После
этого, не сдвигая деталь,
(сдвинуть)
уберите паяльник. Не сдвигая деталь,
подождите несколько мгновений, пока
место пайки не остынет окончательно.
Не
ждать, пока остынет, а бросить

Теперь
можно отрезать излишки выводов с
помощью бокорезов. При этом следите
за тем, чтобы не повредить место пайки.

Проверьте
место пайки!

  • качественное
    место пайки соединяет контактную
    площадку и вывод детали и имеет гладкую
    и блестящую поверхность. тусклое,
    с желтизной

  • если
    место пайки имеет
    сферическую форму или имеет связь с
    соседними контактными площадками,
    разогрейте место пайки до расплавления
    припоя и удалите излишки припоя. На
    жале паяльника всегда остается небольшое
    количество припоя.

  • если
    место пайки имеет матовую
    поверхность
    и выглядит исцарапанным, то говорят о
    «холодной пайке». Разогрейте место
    пайки до расплавления припоя и дайте
    ему остыть, не сдвигая детали. При
    необходимости добавьте немного припоя.

После
этого можно удалить остатки
флюса
с платы с помощью подходящего растворителя.
Эта операция не является обязательной
— флюс может оставаться на плате. Он не
мешает и ни в коем случае не влияет на
функционирование схемы. если
он не внутри пайки

Различные
способы пайки

Как
правильно паять? На этот вопрос должны
ответить представленные ниже параграфы.
Они предназначены для начинающих
радиолюбителей, ищущих нечто большее,
чем просто теоретические знания.

Пайка
свободных проводов

С
самого первого примера приступим к
практике. Необходимо соединить светодиод
с ограничивающим сопротивлением и
припаять к ним питающий кабель. Здесь
не используются монтажные штифты, платы
или другие вспомогательные элементы.
Необходимо выполнить следующие
операции.
1.
Снять изоляцию с концов провода. Тонкие
медные проводники абсолютно чисты, так
как они были защищены изоляцией от
кислорода и влажности.
2.
Скрутить отдельные проводки жилы. Таким
образом можно предотвратить их последующее
разлохмачивание.
3.
Залудить концы проводов. Во время лужения
разогретое жало паяльника необходимо
подвести к проводу одновременно с
припоем. Провод необходимо хорошо
разогреть, чтобы припой равномерно
распределился по поверхности жгута.
Легкое потирание жалом помогает
распределению припоя по всей длине
лужения.
4.
Укоротить выводы светодиода и резистора
и также залудить их. Хотя выводы и
лудились при изготовлении радиоэлементов,
но в процессе хранения на них мог
образоваться тонкий слой окислов. После
лужения поверхность вновь будет чистой.
Если используются очень старые
радиодетали, выпаянные из каких-либо
плат, на них, как правило, сильно окислены.
Выводы таких деталей перед лужением
необходимо очистить от окислов, например,
поскрести их ножом.
5.
Удерживая соединяемые выводы параллельно
друг другу, нанесите на них небольшое
количество расплавленного припоя. Место
пайки должно прогреваться быстро, расход
припоя при этом — 2-3 мм (при диаметре 1,5
мм). Как только припой равномерно заполнит
промежутки между соединяемыми выводами,
необходимо быстро отвести паяльник.
Место пайки должно оставаться в покое,
пока припой не затвердеет полностью.
Если детали сдвинутся раньше, то в пайке
образуются микротрещины, снижающие
механические и электрические свойства
соединения. 
 

Немного
теории

Пайка
— это соединение металлов с помощью
другого, более легкоплавкого металла.
В электронике, как правило, используют
припой, содержащий 60% олова и 40% свинца.
Этот сплав плавится уже при 180&grad;C.
Современные припои, используемые при
пайке электронных схем, выпускаются в
виде тонких трубочек, заполненных
специальной смолой (колофонием),
выполняющей функции флюса.
Нагретый припой создает внутреннее
соединение с такими металлами, как медь,
латунь, серебро и т.д., если выполнены
следующие условия:

  • Поверхности
    подлежащих пайке деталей должны быть
    зачищены, то есть с них необходимо
    удалить образовавшиеся с течением
    времени пленки окислов.

  • Деталь
    в месте пайки необходимо нагреть до
    температуры, превышающей температуру
    плавления припоя.
    Определенные трудности при этом
    возникают в случае болших поверхностей
    с хорошей теплопроводностью, поскольку
    мощности паяльника может не хватить
    для ее нагрева.

  • Во
    время процесса пайки место пайки
    необходимо защитить от воздействия
    кислорода воздуха. Эту задачу выполняет
    флюс (колофоний), образующий защитную
    пленку над метом пайки.
    Флюс содержится в припое в виде тонкого
    сердечника. При расплавлении припоя
    он распределяется по поверхности
    жидкого металла.

Роль
флюса: создавать тонкую пленку для
защиты от кислорода или растворять
окислы??
См.
дальше — и то, и другое

Типичные
ошибки начинающих и методы их исправления

  • Начинающие
    монтажники касаются места пайки только
    кончиком жала паяльника. При этом к
    месту
    пайки подводится недостаточно тепла.
    Опытный монтажник обладает чувством
    оптимальной теплопередачи. Он прикладывает
    жало паяльника таким образом, чтобы
    между ним и местом пайки образовалась
    как можно большая площадь контакта.
    Кроме того, он очень быстро вводит между
    жалом и деталью немного припоя в качестве
    теплопроводника.

  • Начинающие
    монтажники расплавляет
    немного припоя и с некоторой задержкой
    подводит его к месту пайки. При этом
    часть флюса испаряется, припой не имеет
    защитного слоя и на нем образуется
    оксидная пленка.
    Профессионал, напротив, всегда касается
    места пайки одновременно паяльником
    и припоем. При этом место пайки
    обволакивается каплей чистого расплава
    еще до того, как флюс успеет испариться.

  • Начинающие
    монтажники часто не уверены, не перегрето
    ли место припоя. Они слишком
    рано отводят жало паяльника от места
    пайки, затем вынуждены опять подводить
    его для подогрева, вновь отводят, и т.д.
    Результатом является серое место пайки
    с неровными границами, так как соединяемые
    детали были нагреты недостаточно
    сильно, а сам процесс длился слишком
    долго и колофоний успел испариться.
    Мастер, напротив, нагревает место пайки
    быстро и интенсивно и завершает процесс
    резко и окончательно. Он вознаграждает
    себя гладкой, отливающей серебром
    поверхностью припоя, в которой отражается
    его сияющая физиономия…

Пайка
печатных плат

Пайка
радиодеталей в платину требует меньших
усилий, чем соединение свободных
проводов, так как отверстия в плате
служат хорошим фиксатором припаиваемой
детали. Однако, и здесь результат зависит
от опыта и удачи. Первая схема или первый
проект, собираемый на макетной плате,
скорее всего, завершится крахом еще на
первых пропаянных точках, которые будут
выглядеть так, как будто это сплошной
проводник… Однако, после нескольких
упражнений каждое соединение будет
выглядеть все лучше и лучше. 

В
нижеприведенном примере производится
монтаж микросхемы в плату. Целью работы
является выполнение равномерно хороших
соединений. Итак, перейдем к описанию
отдельных шагов:

1.
Припой и жало паяльника подводятся к
монтажной точке одновременно. Жало
паяльника должно касаться как
обрабатываемого вывода, так и платы.

2.
Положение жала паяльника не изменяется,
пока припой не покроет равномерным
слоем все место контакта. В зависимости
от температуры паяльника это продолжается
от полусекунды до секунды. За это время
происходит достаточный нагрев места
пайки.

3.
Теперь жало паяльника следует обвести
по полукругу вокруг обрабатываемого
контакта, одновременно перемещая
припой во встречном направлении. Таким
образом на место пайки наносится еще
около 1 мм припоя. Место пайки нагрето
настолько, что расплавившийся припой
под действием сил поверхностного
натяжения равномерно распределяется
по всей контактной площадке.

4.
После того, как необходимое количество
припоя нанесено на место пайки, можно
отвести проволоку припоя от места
пайки.

5.
Последний шаг — быстрый отвод жала
паяльника от места пайки. Пока еще
жидкий и покрытый тонким слоем флюса
припой обретает свою окончательную
форму и застывает.

Если
жало паяльника имеет оптимальную
температуру, весь процесс продолжается
не более одной секунды. И после небольшой
практики все точки пайки начнут походить
друг на друга как две капли воды.

Техника
соединения лакированным проводом

Существует
два основных варианта сборки
(экспериментальных) радиоэлектронных
схем в домашних условиях: полосковые
платы и растровые платы с выполнением
соединений лакированным проводом.
Техника соединений лакированным
проводом годится также и для более
крупных проектов. При этой технике
тонкие лакированные проводники
прокладываются между точками пайки.
Лаковое покрытие отжигается в тех
местах провода, где должна производиться
пайка. Немного практики здесь отнюдь
не повредит, поэтому проведем первые
опыты выполнения соединений на старой
ненужной плате. Итак, лакированный
провод должен быть проложен между
двумя имеющися точками пайки

Сначала
припаивается один конец лакированного
провода. В зависимости от температуры
паяльника требуется от одной до трех
секунд, пока лак не расплавится. Остатки
оплавленного и выгоревшего лака
налипают на жало паяльника, которое
необходимо регулярно очищать и
залуживать свежим припоем.

После
этого конец провода припаивается в
необходимое место. Затем провод
протягивается ко второму месту пайки
и огибается вокруг него таким образом,
чтобы образовался острый угол,
указывающий на место на проводе,
которое будет припаиваться.

Место
отгиба припаивается в следующую
очередь. Эта операция длится дольше
вышеописанной, так как теперь приходится
обрабатывать покрытый лаком участок,
имеющий худшую теплопроводность по
сравнению с чистым концом провода.
Однако, и здесь с некоторой долей
терпения и припоя можно расплавить
лак и залудить провод на участке в
несколько миллиметров.

Теперь
можно произвести пайку второго конца
провода. В заключение натяните свободный
конец провода и отогните его несколько
раз в разные стороны, пока он не
обломится в точности по месту пайки.
На этом выполнение соединения завершено
— можно переходить к следующему.

Кстати,
может быть вы заметили, что вторая
пайка выполнена не в той точке, где
планировалось? При пайке жало паяльника
дрогнуло и пайка произошла в соседней
точке. Ничего страшного, ведь наше
упражнение производилось на ненужной
плате. Однако это доказывает, что
прежде чем взяться за серьезный проект,
следует хорошо усвоить технику
выполнения основных операций.

SMD-адаптер

При
разработке прототипов все чаще
возникают проблемы, связанные с тем,
что необходимая микросхема доступна
только в корпусе для поверхностного
монтажа. Начиная с расстояния между
выводами 0,65 мм выполнение соединений
с помощью лакированного провода
требует очень много сил и времени.
Однако все необходимые соединения
удается выполнить в домашних условиях,
используя адаптерные платы TSSOP. Здесь
показано, как это делается. ЦАП DAC6573 в
16-выводном корпусе TSSOP должен
использоваться с платой для пробной
конструкции.

Сначала
необходимо осторожно припаять
микросхему к адаптеру за два вывода
по диагонали. На этом шаге необходимо
обеспечить, чтобы выводы микросхемы
располагались в точности над дорожками
адаптера. Добившись этого, покройте
все выводы большим количеством припоя.

Затем
излишки припоя удаляются с места пайки
с помощью литцы.

Большая
часть припоя впиталась в литцу. На
плате осталось ровно столько припоя,
сколько необходимо для обеспечения
надежного электрического и механического
соединения. Все просто!

Имеются
различные возможности перехода на
главную плату или экспериментальную
плату. Растровые отверстия имеют
диаметр 0,8 мм. Стандартные монтажные
штекеры не входят в них, однако
прецизионные штекеры с цилиндрическими
ножками — которые могут вставляться
и в панельки микросхем — имеют необходимый
диаметр. Впрочем, часто можно обойтись
и простыми отрезками проводов.

Здесь
необходимые соединения выполнены с
помощью отрезков серебряного провода
диаметром 0,6 мм.

Микросхема
имеет и другие выводы, однако некоторые
из них соединены с массой, другие — с
линией питания и разводятся на самом
адаптере. Кроме того, на плате адаптера
был смонтирован блокирующий конденсатор.
Готово! Получившаяся «большая»
микросхема теперь может быть вставлена
в лабораторную монтажную плату или
впаяна в большую плату.

SMD-адаптеры
и лабораторные монтажные платы можно
приобрести в интернет-магазинеmshop.

=====================================================================================

Припои
и флюсы

(ra4a.narod.ru)

ПРИПОИ
И ФЛЮСЫ

А.
Черников

Одним
из основных элементов электромонтажных
и радиомонтажных работ является пайка.
Качество монтажа во многом определяется
правильным выбором необходимых припоев
и флюсов, применяемых при пайке проводов,
сопротивлений, конденсаторов и т. п.

Для
облегчения этого выбора ниже приводятся
краткие сведения о твердых и легких
припоях и флюсах, пользовании ими и их
изготовлении.

Пайка
представляет собой соединение твердых
металлов при помощи расплавленного
припоя, имеющего температуру плавления
меньшую, чем температура плавления
основного металла.

Припой
должен хорошо растворять основной
металл, легко растекаться по его
поверхности, хорошо смачивать всю
поверхность пайки, что обеспечивается
лишь при полной чистоте смачиваемой
поверхности основного металла.

Для
удаления окислов и загрязнений с
поверхности спаиваемого металла, защиты
его от окисления и лучшего смачивания
припоем служат химические вещества,
называемые флюсами.

Температура
плавления флюсов ниже, чем температура
плавления припоя. Различают две группы
флюсов: 1) химически активные, растворяющие
пленки окиси, а часто и сам металл
(соляная кислота, бура, хлористый аммоний,
хлористый цинк) и 2) химически пассивные,
защищающие лишь спаиваемые поверхности
от окисления (канифоль, воск, стеарин и
т. п.). .

В
зависимости от химического состава и
температуры плавления припоев различают
пайку твердыми и мягкими припоями. К
твердым относятся припои с температурой
плавления выше 400°С, к легким — припои
с температурой плавления до 400°С.

Основные
материалы, применяемые для пайки.

Олово
— мягкий, ковкий металл серебристо-белого
цвета. Удельный вес при температуре
20°С — 7,31. Температура плавления 231,9°С.
Хорошо растворяется в концентрированной
соляной или серной кислоте. Сероводород
на него почти не влияет. Ценным свойством
олова является его устойчивость во
многих органических кислотах. При
комнатной температуре мало поддается
окислению, но при воздействии температуры
ниже 18°С способен переходить в серую
модификацию (“оловянная чума”). В местах
появления частиц серого олова происходит
разрушение металла. Переход белого
олова в серое резко ускоряется при
понижении температуры до —50°С. Для
пайки может применяться как в чистом
виде, так и в виде сплавов с другими
металлами.

Свинец
— синевато-серый металл, мягкий, легко
поддается обработке, режется ножом.
Удельный вес при температуре 20°С 11,34.
Температура плавления 327qC. На воздухе
окисляется только с поверхности. В
щелочах, а также в азотной и органических
кислотах растворяется легко. Стоек
против воздействий серной кислоты и
сернокислых соединений. Применяется
для изготовления припоев.

Кадмий
— серебристо-белый металл, мягкий,
пластичный, механически непрочный.
Удельный вес 8,6. Температура плавления
321°С. Применяется как для антикоррозийных
покрытий, так и в сплавах со свинцом,
оловом, висмутом для легкоплавких
припоев.

Сурьма
— хрупкий серебристо-белый металл.
Удельный вес 6,68. Температура плавления
630,5°С. На воздухе не окисляется. Применяется
в сплавах со свинцом, оловом, висмутом,
кадмием для легкоплавких припоев.

Висмут
— хрупкий серебристо-серый металл.
Удельный вес 9,82. Температура плавления
271°С. Растворяется в азотной и горячей
серной кислотах. Применяется в сплавах
с оловом, свинцом, кадмием для получения
легкоплавких припоев.

Цинк
— синевато-серый металл. В холодном
состоянии хрупок. Удельный вес 7,1.
Температура плавления 419°С. В сухом
воздухе окисляется, во влажном воздухе
покрывается пленкой окиси, которая
предохраняет его от разрушения. В
соединении с медью дает ряд прочных
сплавов.. Легко растворяется в слабых
кислотах. Применяется для изготовления
твердых припоев и кислотных флюсов.

Медь
— красноватый металл, тягучий и мягкий.
Удельный вес 8,6 — 8,9. Температура плавления
1083 С. Растворяется в серной и азотной
кислотах и в аммиаке. В сухом воздухе
почти не поддается окислению, в сыром
воздухе покрывается окисью зеленого
цвета. Применяется для изготовления
тугоплавких припоев и сплавов.

Канифоль
—продукт переработки смолы хвойных
деревьев Более светлые сорта канифоли
(более тщательно очищенные) считаются
лучшими. Температура размягчения
канифоли от 55 до 83°С. Применяется как
флюс для пайки мягкими припоями.

Мягкие
припои.

Пайка
мягкими припоями получила широкое
распространение, особенно при производстве
монтажных работ. Наиболее часто
применяемые мягкие припои содержат
значительное количество олова. В табл.
1 приведены составы некоторых
свинцово-оловянных припоев.

Таблица
1

Марка

Химический
состав в %

Температура
оC

олово

свинец

сурьма

примесей
не более

медь

висмут

мышьяк

начало

конец

ПОС-90

90

9,62

0,15

0,08

0.1

0,05

183

222

ПОС-40

40

57,75

2,0

0,1

0,1

0,05

183

230

ПОС-30

30

67,7

2,0

0,15

0,1

0,05

183

250

ПОС-18

18

79,2

2,5

0,15

0,1

0,05

183

270

При
выборе типа припоя необходимо учитывать
его особенности и применять в зависимости
от назначения спаиваемых деталей. При
пайке деталей, не допускающих перегрева,
используются припои, имеющие низкую
температуру плавления.

Наибольшее
применение находит припой марки ПОС-40.
Он применяется при пайке соединительных
проводов, сопротивлений, конденсаторов.
Припой ПОС-30 используют для пайки
экранирующих покрытий, латунных пластинок
и других деталей. Наряду с применением
стандартных марок находит применение
и припой ПОС-60 (60% олова и 40% свинца).

Мягкие
припои изготовляются в виде прутков,
болванок, проволоки (диаметром до 3 мм)
и трубок, наполненных флюсом. Технология
указанных припоев без специальных
примесей несложна и вполне осуществима
в условиях мастерской: свинец расплавляют
в графитовом или металлическом тигле
и в него небольшими частями добавляют
олово, содержание которого определяют
в зависимости от марки припоя. Жидкий
сплав перемешивают, снимают нагар с
поверхности и расплавленный припой
выливают в деревянные или стальные
формочки. Добавление висмута, кадмия и
других присадок не обязательно.

Для
пайки различных деталей, не допускающих
значительного перегрева, применяются
особо легкоплавкие припои, которые
получают добавлением в свинцово-оловянные
припои висмута и кадмия или одного из
этих металлов. В табл. 2 приведены составы
некоторых легкоплавких припоев.

Таблица
2

Химический
состав в %

Температура
плавления в °С

олово

свинец

висмут

кадмий

45

45

10

_

1fi0

43

43

14

__

155

40

40

21)

__

145

33

33

34

__

124

15

32

53

__

96

13

27

50

10

70

12,5

25

50

12,5

66

При
использовании висмутовых и кадмиевых
припоев следует учитывать, что они
обладают большой хрупкостью и создают
менее прочный спай, чем
свинцово-оловянные.

Твердые
припои.

Твердые
припои создают высокую прочность шва.
В электро- и радиомонтажных работах они
используются значительно реже, чем
мягкие припои. В табл. 3 приведены составы
некоторых медно-цинковых припоев.

Таблица
3

Марка

Химический
состав в %

Температура
плавления в оС

медь

цинк

примесей
не более

сурьма

свинец

олово

железо

ПМЦ-42

40—45

остальное

0,1

0,5

1,6

0,5

830

Г1МЦ-47

45—49

0,1

0,5

1,5

0,5

850

ПМЦ-53

49-53

0,1

0,5

1,5

0,5

870

studfiles.net