Корпуса микросхем типы – Корпуса микросхем

Цифровые микросхемы. Типы логики, корпуса

РадиоКот >Обучалка >Цифровая техника >Основы цифровой техники >

Цифровые микросхемы. Типы логики, корпуса

Ну сначала скажем так: микросхемы делятся на два больших вида: аналоговые и цифровые. Аналоговые микросхемы работают с аналоговым сигналом, а цифровые, соответственно – с цифровым. Мы будем говорить именно о цифровых микросхемах.

Точнее даже, мы будем говорить не о микросхемах, а об элементах цифровой техники, которые могут быть «спрятаны» внутри микросхемы.

Что это за элементы?

Некоторые названия вы слышали, некоторые, может быть – нет. Но поверьте, эти названия можно произносить вслух в любом культурном обществе – это абсолютно приличные слова. Итак, примерный список того, что мы будем изучать:

  • Триггеры
  • Счетчики
  • Шифраторы
  • Дешифраторы
  • Мультиплексоры
  • Компараторы
  • ОЗУ
  • ПЗУ

Все цифровые микросхемы работают с цифровыми сигналами. Что это такое?

Цифровые сигналы – это сигналы, имеющие два стабильных уровня – уровень логического нуля и уровень логической единицы. У микросхем, выполненных по различным технологиям, логические уровни могут отличаться друг от друга.

В настоящее время наиболее широко распространены две технологии: ТТЛ и КМОП.

ТТЛ – Транзисторно-Транзисторная Логика;
КМОП – Комплиментарный Металл-Оксид-Полупроводник.

У ТТЛ уровень нуля равен 0,4 В, уровень единицы – 2,4 В.
У логики КМОП, уровень нуля очень близок к нулю вольт, уровень единицы – примерно равен напряжению питания.

По-всякому, единица – когда напряжение высокое, ноль – когда низкое.

НО! Нулевое напряжение на выходе микросхемы не означает, что вывод «болтается в воздухе». На самом деле, он просто подключен к общему проводу. Поэтому нельзя соединять непосредственно несколько логических выводов: если на них будут различные уровни – произойдет КЗ.

Кроме различий в уровнях сигнала, типы логики различаются также по энергопотреблению, по скорости (предельной частоте), нагрузочной способности, и т.д.

Тип логики можно узнать по названию микросхемы. Точнее – по первым буквам названия, которые указывают, к какой серии принадлежит микросхема. Внутри любой серии могут быть микросхемы, произведенные только по какой-то одной технологии. Чтобы вам было легче ориентироваться — вот небольшая сводная таблица:

  ТТЛ
ТТЛШ
КМОП Бастродейств. КМОП ЭСЛ
Расшифровка названия Транзисторно-Транзисторная Логика ТТЛ с диодом Шоттки Комплиментарный Металл-Оксид Полупроводник   Эмиттерно-Согласованная Логика
Основные серии отеч. микросхем К155
К131
К555
К531
КР1533  
К561
К176
КР1554
КР1564
К500
КР1500
Серии буржуйских микросхем 74 74LS
74ALS
CD40
H 4000
74AC
74 HC
MC10
F100  
Задержка распространения, нС 10…30 4…20 15…50 3,5..5 0,5…2
Макс. частота, МГц
15 50..70 1…5 50…150 300…500
Напряжение питания, В 5 ±0,5 5 ±0,5 3…15 2…6 -5,2 ±0,5
Потребляемый ток (без нагрузки), мА 20 4…40 0,002…0,1 0,002…0,1 0,4
Уровень лог.0, В 0,4 0,5 < 0,1 < 0,1 -1,65
Уровень лог. 1, В 2,4 2,7 ~ U пит ~ U пит -0,96
Макс. выходной ток, мА 16 20 0,5 75 40

 

Наиболее распространены на сегодняшний день следующие серии (и их импортные аналоги):

  • ТТЛШ – К555, К1533
  • КМОП – КР561, КР1554, КР1564
  • ЭСЛ – К1500

Цифровые схемы рекомендуется строить, используя микросхемы только одного типа логики. Это связано именно с различиями в логических уровнях цифровых сигналов.

Тип логики выбирают, в основном, исходя из следующих соображений:

— скорость (рабочая частота)
— энергопотребление
— стоимость

Но бывают такие ситуации, что одним типом никак не обойтись. Например, один блок должен иметь низкое энергопотребление, а другой – высокую скорость. Низким потреблением обладают микросхемы технологии КМОП. Высокая скорость – у ЭСЛ.

В этом случае понадобятся ставить преобразователи уровней.

Правда, некоторые типы нормально стыкуются и без преобразователей. Например, сигнал с выхода КМОП-микросхемы можно подать на вход микросхемы ТТЛ (при учете, что их напряжения питания одинаковы). Однако, в обратную сторону, т.е., от ТТЛ к КМОП пускать сигнал не рекомендуется.

Микросхемы выпускаются в различных корпусах. Наиболее распространены следующие виды корпусов:


DIP
(Dual Inline Package )

Обычный «тараканчик». Ножки просовываем в дырки на плате – и запаиваем.

Ножек в корпусе может быть 8, 14, 16, 20, 24, 28, 32, 40, 48 или 56.

Расстояние между выводами (шаг) – 2,5 мм (отечественный стандарт) или 2,54 мм (у буржуев).

Ширина выводов около 0,5 мм

Нумерация выводов – на рисунке (вид сверху). Чтобы определить нахождение первой ножки, нужно найти на корпусе «ключик».



SOIC
(Small Outline Integral Circuit)

Планарная микросхема – то есть ножки припаиваются с той же стороны платы, где находится корпус. При этом, микросхема лежит брюхом на плате.

Количество ножек и их нумерация – такие же как у DIP .

Шаг выводов – 1,25 мм (отечественный) или 1,27 мм (буржуазный).

Ширина выводов – 0,33…0,51



PLCC
(Plastic J-leaded Chip Carrier)

Квадратный (реже — прямоугольный) корпус. Ножки расположены по всем четырем сторонам, и имеют J -образную форму (концы ножек загнуты под брюшко).

Микросхемы либо запаиваются непосредственно на плату (планарно), либо вставляются в панельку. Последнее – предпочтительней.

Количество ножек – 20, 28, 32, 44, 52, 68, 84.

Шаг ножек – 1,27 мм

Ширина выводов – 0,66…0,82

Нумерация выводов – первая ножка возле ключа, увеличение номера против часовой стрелки:



TQFP
(Thin Quad Flat Package)

Нечто среднее между SOIC и PLCC .

Квадратный корпус толщиной около 1мм, выводы расположены по всем сторонам.

Количество ножек – от 32 до 144.

Шаг – 0,8 мм

Ширина вывода – 0,3…0,45 мм

Нумерация – от скошенного угла (верхний левый) против часовой стрелки.


Вот так, в общих чертах, обстоят дела с корпусами. Надеюсь теперь вам станет немножко легче ориентироваться в бесчисленном множестве современных микросхем, и вас не будет вгонять в ступор фраза продавца типа: «эта микросхема есть только в корпусе пэ эл си си»…

<<—Вспомним пройденное—-Поехали дальше—>>


Как вам эта статья?

Заработало ли это устройство у вас?

www.radiokot.ru

Типы корпусов и условное обозначение имс

Корпус ИМС должен выполнять функцию защиты кристалла ИМС от внешних воздействий. Поэтому корпус ИМС должен удовлетворять ряду требований: прочностью конструкции, достаточной механической прочностью и герметичностью, высокой способностью отводить тепло от кристалла. Кроме того, размеры корпуса должны иметь минимальные габариты. В настоящее время существует большое количество корпусов различных типов.

В зависимости от материала все корпуса подразделяются на металлокерамические, керамические, металлостеклянные, пластмассовые и полимерные.

Наиболее дешевой и простой (а поэтому и широко распространенной) конструкцией корпуса ИМС являетсяпластмассовый корпус. ИМС размещенную на выводной рамке с помощью специальных форм заливают компаундом методом литьевого прессования, после чего обрубают хвостовики выводов для удаления соединительной полоски (рис.13.1 а). Защитные свойства пластмассового корпуса невысоки, из-за низких влагозащитных свойств пластмасс, и относительно невысокой герметичности соединения металлов с пластмассой. Кроме того, из-за значительной разности температурных коэффициентов расширения пластмассы и металла, а также из-за плохой способности к отводу тепла, такие корпуса не могут использоваться в больших температурных пределах.

Подобной конструкцией обладает полимерный корпус (рис.13.1 б). Полимерный корпус состоит из основания, на котором размещается кристалл с внешними выводами, и пластмассовой крышки. После размещения основания в крышке, конструкцию герметизируют заливкой компаундом со стороны выводов. Недостатки такого корпуса подобны предыдущему варианту. Кроме того, полимерный корпус обладает самой низкой механической прочностью. Достоинством такого корпуса является низкая стоимость.

Существенно лучшими защитными свойствами и более широким температурным интервалом обладаюткерамические и металлокерамические корпуса (рис.13.2 а). Такой корпус состоит из керамического основания, на котором с помощью металлизации керамики и последующего вжигания, формируются необходимые проводящие дорожки. Кристалл ИМС размещается на керамическом основании, к которому приваривается с помощью стекла. Разводка выводов кристалла на внутренние металлические площадки осуществляется с помощью золотых микропроводов. Основание с закрепленным и распаянным кристаллом закрывается металлической или керамической крышкой, которая приваривается с помощью стекла. Такой корпус достаточно хорошо отводит тепло от кристалла ИМС.

Наибольшей надежностью, самым широким температурным интервалом, а также высокой способностью отводить тепло от кристалла обладают металлостеклянные и металлокерамические корпуса (рис.13.2 б). Они состоят из металлического основания и металлической крышки. В металлическое основание с помощью стекла (металлостеклянные корпуса) или с помощью керамики (металлокерамические корпуса) закрепляются внешние выводы. Кристалл закрепляют на основании с помощью пайки стеклом и с помощью золотых микропроводов соединяют выводы кристалла с внешними выводами корпуса. После этого основание соединяют с крышкой методами сварки или пайки. Иногда внутренний объем корпуса заполняют инертным газом или создают вакуум.

Согласно ГОСТ 17467-88 все корпуса ИМС согласно форме корпуса и расположения выводов делятся на 6 типов. Деление корпусов на подтипы зависит от количества выводов, их расположения и способа монтажа в РЭА (табл.13.1).

Нумерация выводов ИМС начинается с вывода, обозначенного на корпусе ИМС точкой или выемкой, и продолжается против часовой стрелки, если смотреть со стороны корпуса. Для однорядных корпусов нумерация выводов начинается с первого левого вывода слева направо.

Таблица 13.1. – Типы корпусов ИМС

Тип

Подтип

Форма основы корпусу

Расположение на корпусе

Расположение выводов относительно основы корпуса

Схема расположения выводов

1

2

3

4

5

6

1

11

Прямоугольная

В пределах проекции основы корпуса

Перпендикулярно в 1 ряд

12

Перпендикулярно в 2 ряда

13

Перпендикулярно в 3 ряда

14

Перпендикулярно по контуру

15

Перпендикулярно в 1 ряд, после формовки в 2 ряда

2

21

Прямоугольная

За пределами проекции основы корпуса

Перпендикулярно в 2 ряда

22

Перпендикулярно в 4 ряда в шахматном порядке

3

31

Круглая

В пределах проекции основы корпуса

Перпендикулярно по кругу

32

Овальная

1

2

3

4

5

6

4

41

Прямоугольная

За пределами проекции основы корпуса

Параллельно с 2 противоположных сторон

42

Параллельно с 4 сторон

43

Отформованные по 2 противоположным сторонам

44

Отформованные по 4 противоположным сторонам

45

Отформованные под корпус по 4 сторонам

5

51

Прямоугольная

В пределах проекции основы корпуса

Перпендикулярно к боковым плоскостям по 4 сторонам

52

Перпендикулярно к боковым плоскостям по 4 сторонам

6

61

Квадратная

В пределах проекции основы корпуса

Перпендикулярно в 4 ряда или больше

62

Перпендикулярно у 2 ряда или больше с боку крышки

Каждому корпусу присваивается его условное обозначение (шифр), которое состоит из двузначного числа, обозначающего номер подтипа корпуса и двузначного числа (00…99), означающего порядковый номер типоразмера. После чего после точки следует число, обозначающее количество выводов в корпусе, а через дефис – порядковый номер разработки.

Например: корпус с шифром 4122.40-2 – подтип корпуса (форма корпуса прямоугольная, выводы за пределами проекции корпуса параллельно с двух сторон корпуса), порядковый номер типа размера 22, число выводов 40, порядковый номер разработки 2.

Условное обозначение ИМС состоит из четырех элементов. Первый элемент – цифра – номер конструктивно-технологической группы (1,5,7 – полупроводниковые ИМС, 2,4,6,8 – гибридные ИМС, 3 – прочие ИМС). Второй элемент — две или три цифры – порядковый номер разработки данной серии ИМС. Таким образом, первые два элемента характеризуют номер серии ИМС. Третий элемент – две буквы – функциональное назначение ИМС (ГГ- мультивибратор, УД – операционный усилитель, ЛИ – логический элемент И, НТ – набор транзисторов и т.д.). Четвертый элемент – одна, две или три цифры -порядковый номер разработки ИМС в серии.

Например: обозначение ИМС как 140УД11 – полупроводниковая ИМС серии 140, усилитель операционный, порядковый номер разработки в серии 11.

Для ИМС широкого применения перед условным обозначением указывается буква К. Если после этой буквы следует букваМ, то это означает, что данная серия выпускается в керамическом корпусе. Для бескорпусных ИМС после буквыКследует букваБ.

Например: обозначение КМ155ИЕ7 – полупроводниковая ИМС серии 155, широкого применения, в керамическом корпусе, счетчик, номер разработки в серии 7.

studfiles.net

Типы корпусов микросхем: примеры, класификация, эволюция корпусов

 О чем эта статья

Было время, когда компьютеры, мощнее которых будет даже простейший современный калькулятор, занимали целые здания. Они были собраны с использованием ламп и реле и представляли собой огромные комплексы, вычислительные возможности которых сейчас вызывают улыбку. В настоящее время обыкновенный нетбук, который несоизмеримо мощнее таких древних монстров, имеет размеры обычной книги.

Основным фактором, позволившим достичь такой миниатюризации, является, конечно, изобретение и использование микросхем. Это высокотехнологичное достижение позволило сократить размеры радиотехнических элементов и увеличить их надёжность даже не тысячекратно, а гораздо больше. Сейчас является обычным приёмом соединение в одной микросхеме целого электронного прибора: приёмники, калькуляторы, слуховые аппараты и многое-многое другое собирается сейчас на одной микросхеме с минимальным количеством дополнительных деталей.

Cтандартизация корпусов микросхем

Однако, как часто бывает, вначале каждый производитель выпускал микросхемы той формы, какую им было удобно использовать. Со временем, это стало приводить к определённым проблемам: взаимозаменяемость однотипных по своим функциям микросхем была затруднена по причине разницы в форме, размере, количестве выводов и т. д. Именно это и послужило тому, что была произведена стандартизация корпусов микросхем.

Стандартные типы корпусов отличаются друг от друга следующими факторами:

  • материал
  • форма и размер
  • наличие или отсутствие пластины крепления к радиатору
  • количество выводов и их расположение
  • тип выводов (контакты для пайки, штырьковые контакты, контактные площадки, матричные выводы).

Развитие корпусов

Cтандарт не является некоей застывшей глыбой и, так как новые технологии открывают всё больше и больше возможностей в области микросхемотехники, изменяется в соответствии с запросами времени. Принимаются новые стандарты корпусов, имеющих уже не единицы или десятки выводов, как это было раньше, а целые сотни. Такое количество контактов позволяет увеличить эффективность работы и скорость обмена информацией с платой, на которой микросхема установлена.

Такие корпуса чаще всего используются для процессоров и подобных им устройств. Однако самыми распространёнными остаются всё же корпуса микросхем с относительно небольшим количеством выводов. В заключение рассмотрим и сравним два из них.

Пример

SIP (Single In-line Package) — один из самых распространённых типов корпусов. Имеет прямоугольную форму с выводами в количестве от 7 до 12 шт., расположенными с одного края по длинной стороне. В длину имеет размер 20,5 — 31,5 см, в зависимости от количества выводов. Монтируется вертикально в отверстия печатной платы посредством пайки. Возможно исполнение как с контактной пластиной крепления к радиатору, так и без. Материал — пластик.

ТО — принципиально иной стандарт корпусов, включающий в себя множество различных вариантов. В основном этот корпус используется для транзисторов и простых микросхем и имеет количество выводов от 3 до 8. Цифры, указанные рядом с названием, определяют форму корпуса и количество выводов. Рассмотрим наиболее распространённый вариант — ТО220.

Этот корпус используется в основном для мощных транзисторов и имеет пластину крепления к радиатору, которая выполнена заподлицо с задней стенкой. Форма корпуса прямоугольная, снизу расположено три вывода, предназначенных для монтажа на печатную плату. Материал корпуса — пластик. На иллюстрации изображен термодатчик LM35DT/NOPB, имеющий корпус TO220.

Среди других примеров корпусов TO можно привести:


Опубликована 08-10-11.


Если вам понравилась статья нажмите на одну из кнопок ниже

www.devicesearch.ru.com

Корпуса микросхем — Статьи — Статьи — Статьи

Корпуса микросхем

Корпус интегральной микросхемы (ИМС) — это герметичная конструкции, предназначенная для защиты кристалла интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями. Длина корпуса микросхем зависит от числа выводов. Давайте рассмотрим некоторые типы корпусов, которые наиболее часто применяются радиолюбителями.

DIP (Dual In-line Package) — тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы, является самым распространенным типом корпусов. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика или керамики. В обозначении корпуса указывается число выводов. В корпусе DIP могут выпускаться различные полупроводниковые или пассивные компоненты — микросхемы, сборки диодов, ТТЛ-логика, генераторы, усилители, ОУ и прочие… Компоненты в корпусах DIP обычно имеют от 4 до 40 выводов, возможно есть и больше. Большинство компонентов имеет шаг выводов 2.54 миллиметра и расстояние между рядами 7.62 или 15.24 миллиметра.



Одной из разновидностью корпуса DIP является корпус QDIP на таком корпусе 12 выводов и обычно имеются лепестки для крепления микросхемы на радиатор, вспомните микросхему К174УН7.



Разновидностью DIP является PDIP – (Plastic Dual In-line Package) – корпус имеет форму прямоугольника, снабжен выводами, предназначенными преимущественно для монтажа в отверстия. Существуют две разновидности корпуса: узкая, с расстоянием между выводами 7.62 мм и широкая, с расстоянием между выводами 15.24 мм. Различий между DIP и PDIP в плане корпуса нет, PDIP обычно изготавливается из пластика, CDIP — из керамики. Если у микросхемы много выводов, например 28 и более, то корпус может быть широким.



SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов. Нумерация выводов данных типов микросхем начинается слева, если смотреть на маркировку спереди.



ТО92 – распространённый тип корпуса для маломощных транзисторов и других полупроводниковых приборов с двумя или тремя выводами, в том числе и микросхем, например интегральных стабилизаторов напряжения. В СССР данный тип корпуса носил обозначение КТ-26.



TO220 — тип корпуса для транзисторов, выпрямителей, интегральных стабилизаторов напряжения и других полупроводниковых приборов малой и средней мощности. Нумерация выводов для разных элементов может отличаться, у транзисторов одно обозначение, у стабилизаторов напряжения другое…



PENTAWATT – Содержит 5 выводов, в таких корпусах выпускаются, например усилители НЧ (TDA2030, 2050…), или стабилизаторы напряжения.



DPAK — (TO-252, КТ-89) корпус для размещения полупроводниковых устройств. D2PAK аналогичен корпусу DPAK, но больше по размеру; в основном эквивалент TO220 для SMD-монтажа, бывают трёх, пяти, шести, семи или восьмивыводные.



SO (Small Outline) пластиковый корпус малого размера. Корпус имеет форму прямоугольника, снабжен выводами, предназначенными для монтажа на поверхность. Существуют две разновидности корпуса: узкая, с шириной корпуса 3.9 мм (0.15 дюйма) и широкая, с шириной корпуса 7.5 мм (0.3 дюйма).



SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — предназначен для поверхностного монтажа, по сути это то же, что и SO. Имеет форму прямоугольника с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Как правило, нумерация выводов одинаковых микросхем в корпусах DIP и SOIC совпадает. Помимо сокращения SOIC для обозначения корпусов этого типа могут использоваться буквы SO, а также SOP (Small-Outline Package) и число выводов. Такие корпуса могут иметь различную ширину. Обычно обозначаются как SOxx-150, SOxx-208 и SOxx-300 или пишут SOIC-xx и указывают какому чертежу он соответствует. Данный тип корпусов схож с QSOP.



Также существует версия корпуса с загнутыми под корпус (в виде буквы J) выводами. Такой тип корпуса обозначается как SOJ (Small-Outline J-leaded).



QFP (Quad Flat Package) — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам. Форма основания микросхемы — прямоугольная, а зачастую используется квадрат. Корпуса обычно различаются только числом выводов, шагом, размерами и используемыми материалами. BQFP отличается расширениями основания по углам микросхемы, предназначенными для защиты выводов от механических повреждений до запайки.



В это семейство входят корпуса TQFP (Thin QFP), QFP, LQFP (Low-profile QFP). Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрена, хотя переходные коммутационные устройства существуют. Количество выводов QFP микросхем обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм. Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть тут.

QFN (Quad-flat no-leads) – у таких корпусов, так же как и у корпусов SOJ, вывода загнуты под корпус. Габаритные размеры и расстояние между выводами корпусов QFN можно посмотреть тут. Данный корпус схож с типом корпусов MLF, у них вывода расположены по периметрии и снизу.


TSOP (Thin Small-Outline Package) – данные корпуса очень тонкие, низкопрофильные, являются разновидностью SOP микросхем. Применяются в модулях оперативной памяти DRAM и для чипов флеш-памяти, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков (контактов). В более современных модулях памяти такие корпуса уже не применяются, их заменили корпуса типа BGA. Обычно различают два типа корпусов, они представлены ниже на фото.



PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) — представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах. Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть тут.

ZIP (Zigzag-In-line Package) — плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно. Бывают ZIP12, ZIP16, ZIP17, ZIP19, ZIP20, ZIP24, ZIP40 цифры означают количество выводов и тип корпуса, кроме этого они различаются габаритами корпусов, а так же расстоянием между выводами. Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть тут.

radiosite.ucoz.com

Какие существуют корпуса микросхем / Справочник радиолюбителя / Радиолюбители Блог

Нередко начинающие электронщики, да и не только, могут попасть в неловкую ситуацию, покупая необходимые радиодетали на рынке или же магазине. Заказав ту или иную микросхему, на вопрос продавца о том, в каком корпусе она необходима, можно растеряться.
Поэтому мы подготовили небольшой материал, в котором рассмотрим, какие существуют корпуса микросхем.

Корпус DIP
Аббревиатура DIP является сокращением от Dual In-Line Package. Это один из самых распространенных и популярных корпусов многовыводных микросхем. Количество выводов микросхемы указывается после типа корпуса. То есть, видя маркировку DIP16, можно сразу понять, что это микросхема в корпусе DIP с 16 выводами.
Такой тип корпусов получил свое распространение еще во времена СССР, когда в нем выпускалось большинство логических микросхем, операционных усилителей и так далее. Свою актуальность корпуса DIP не потеряли и сегодня, и используется для разнообразных микросхем, от аналоговых, до микроконтроллеров.
У корпусов DIP есть немало модификаций.

Так, например, PDIP – это корпус, выполненный из пластика, а, CDIP из очень прочной керамики. Корпус HDIP является теплорассеивающим, и, как правило, для него требуется радиатор или его подобие. Корпуса SDIP имеют уменьшенный размер и расстояние между своими ножками.
Корпус SIP
SIP является сокращением от Single In line Package и представляет собой плоский корпус с выводами, находящимися с одной из его сторон, количество которых маркируется сразу после названия. Такие корпусы очень удобны по целому ряду причин, а, кроме того, имеют целый ряд модификаций.
Корпус ZIP
Z обозначает зигзаг и, соответственно, выводы в корпусах ZIP располагаются зигзагообразно, что, в некоторых случаях, бывает очень удобно.
Вот и все основные виды микросхем, относящихся к классу In line Package, то есть монтируемые сквозным образом в печатных платах.
Кроме них есть и микросхемы, предназначенные для поверхностного монтажа, которые более правильно называть SMD, или планарными, компонентами.
Наиболее распространенным корпусом для подобных микросхем является SOIC, которая весьма похожа на DIP, но выводы располагаются в параллельной к корпусу плоскости.
Кстати многие умельцы легко превращают один класс микросхем в другой попросту отгибная или загибая их ножки. Но, конечно же, так делать не совсем правильно и лучше изначально покупать микросхемы в необходимом корпусе.

schemy.ru

Типы микросхем

С появлением микросхем в середине прошлого века стала бурно развиваться электроника и микроэлектроника. Так как очень много заводов и фирм приступили к выпуску таких микросхем, то их стали разделять на типы, серии и так далее.

Типы микросхем по исполнению:

• Гибридные – это такие микросхемы, при изготовлении и внутри которых, применяются не только пленки и подложки, но и навесные, объемные элементы: например миниатюрные кристаллы разных полупроводниковых элементов и тому подобное. Один из видов такой гибридной микросхемы – это многокристальное ЭВМ.

• Пленочные – изготовленные по специальной методике (в виде пленок) элементы и части микросхем, которые и все соединения имеют тоже в виде пленок. Различают два вида пленочных микросхем: толстопленочные с относительной толщиной слоя пленки более 1 мкм и, соответственно, тонкопленочные со слоем менее 1 мкм.

• Полупроводниковые – это типы таких микросхем, у которых элементы расположены и внутри кристалла.

Типы микросхем по корпусам:

• Безкорпусные – виды микросхем, у которых нет корпуса, а элементы расположены на открытой подложке и залиты краской или компаундом, для защиты кристалла от негативных влияний окружающей среды. По сути – это типы кристаллов, которые изготовлены специально для монтажа в микросборку или гибридную схему. Например, микросхемы блоков цветности телевизоров 3УСТЦ.

• Корпусные – микросхемы, все компоненты которых расположены в миниатюрном корпусе. Это сделано потому, что огромные партии микросхем перевозятся и пересылаются потребителю или заказчику. Это приводит к неизбежному действию отправителя – обезопасить сохранность кристалла интегральной схемы от поломки. Для того, чтобы на нее не оказывала неблагоприятное воздействие погода и другие обстоятельства, применяют различные виды корпусов.

Типы микросхем по исполняемым функциям:

• Схемы вычислительные.

• Формирователи.

• Микро ЭВМ.

• Логические.

• Генераторы.

• Арифметико-логические устройства.

• Дешифраторы и Шифраторы.

• Триггеры.

• Сумматоры.

• Пзу и ППЗУ.

• Операционные усилители.

• Микросхемы для теле-радио и усилительных устройств.

• Стабилизаторы.

• И много других.

Типы микросхем по их обозначениям (их названию):

В зависимости от обозначения на корпусе микросхем их типы точно такие же, как и в пункте о функционале.

В принципе, на одной и той же печатной плате, можно поставить различные типы микросхем. И не важно, гибридная она или пленочная, корпусная она или безкорпусная, главное, чтобы аппарат, в котором стоят эти микросхемы, работал так, как задумали его создатели.

elektronika-muk.ru