Корпуса микросхем для поверхностного монтажа – ЛР ПИМС и МП / ЛР ИССЛЕДОВАНИЕ ТОПОЛОГИИ И МОНТАЖА МИКРОСБОРОК / Приложение / Компоненты / Компоненты для поверхностного монтажа. Корпуса микросхем для поверхностного монтажа

Типы корпусов импортных микросхем

Корпус — это часть конструкции микросхемы, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий из разных микросхем. Число стандартных корпусов исчисляется сотнями!

Ниже представлены наиболее распространенные серии корпусов импортных микросхем.

Для просмотра чертежей корпусов микросхем кликните ссылку с названием типа корпуса или на соответствующую типу корпуса картинку.







DIP (Dual In-line Package, также DIL) — тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Обычно в обозначении также указывается число выводов.


SOIC или просто SO (small-outline integrated circuit), а также SOP (Small-Outline Package) корпус микросхем , предназначенный для поверхностного монтажа, занимающий на печатной плате на 30-50% меньше площади чем аналогичный корпус DIP, а также имеющий на 50-70% меньшую толщину. Обычно в обозначении также указывается число выводов.


SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов.


QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.


LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.


PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»).


TSOP (Thin Small-Outline Package) тонкий малогабаритный корпус, разновидность SOP корпуса микросхем. Часто применяется в области DRAM, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков.


SSOP (Shrink small-outline package) (уменьшенный малогабаритный корпус) разновидность SOP корпуса микросхем , предназначенного для поверхностного монтажа. Выводы расположены по двум длинным сторонам корпуса.


ZIP (Zigzag-In-line Package) — плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно.


 

Печатать

www.chipdip.ru

Типы корпусов микросхем — Википедия

Материал из Википедии — свободной энциклопедии

Ранняя советская микросхема К1ЖГ453

Корпус интегральной микросхемы (ИМС) — герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями посредством выводов.
Для упрощения технологии автоматизированной сборки (монтажа) РЭА, включающей в себя ИМС, типоразмеры корпусов ИМС стандартизованы.

В советских (российских) корпусах ИМС расстояние между выводами (шаг) измеряется в миллиметрах; для корпусов типа 1 и 22,5 мм, для корпуса типа 3 под углом 30 или 45° и для типа 41,25 мм.

Зарубежные производители ИМС измеряют шаг в долях дюйма, милах (1/1000 дюйма) или используют величину 1/10 или 1/20 дюйма, что в переводе в метрическую систему соответствует 2,54 и 1,27 мм.

В современных импортных корпусах ИМС, предназначенных для поверхностного монтажа, применяют и метрические размеры: 0,8 мм; 0,65 мм и другие.

Выводы корпусов ИМС могут быть круглыми, диаметром 0,3—0,5 мм или прямоугольными, в пределах описанной окружности 0,4—0,6 мм.

ИМС выпускаются в двух конструктивных вариантах — корпусном и бескорпусном.

При монтаже ИМС на поверхность печатной платы необходимо принять все меры по недопущению деформации корпуса. С одной стороны, должна обеспечиваться механическая прочность монтажа, гарантирующая устойчивость к механическим нагрузкам, с другой — определённая «гибкость» крепления, чтобы возможная в процессе нормальной эксплуатации деформация печатной платы не превысила допустимые пределы механической нагрузки на корпус ИМС, влекущее за собой различные негативные последствия: от растрескивания корпуса ИМС с последующей потерей герметичности до отрыва подложки от корпуса.

Кроме того, схема размещения корпусов ИМС на печатной плате, зависящая от конструкции платы и компоновки на ней элементов, должна обеспечить:

  • эффективный отвод тепла за счёт конвекции воздуха или с помощью теплоотводов,
  • возможность покрытия влагозащитным лаком, без попадания его на места, не подлежащие покрытию
  • свободный доступ к любой ИМС для её монтажа/демонтажа.

ru.wikipedia.org

Компоненты для поверхностного монтажа

8

К этому
времени уже были разработаны и освоены
некоторые компоненты
(резисторы, конденсаторы), которые
использовались при изгтовлении ГИС и
МСБ. Однако ТМП ужесточила требования
по устойчивости
к воздействию климатических факторов,
поскольку чип-резисторы
и конденсаторы для ГИС и МСБ изготавливались
в незащищённом
исполнении для применения внутри
корпусов ГИС.

В настоящее время разработана
обширная номенклатура компонентов
для ТМП, включающая резисторы, конденсаторы
(в том числе переменные), катушки
индуктивности, микротрансформаторы,
реле, кварцевые резонаторы, диоды,
транзисторы, микросхемы, микропереключатели
и др. Данные компоненты имеют несколько
разновидностей корпусов: безвыводные
с облуженными торцами, с укороченными
выводами
типа крыла чайки или J-образными,
цилиндрические корпуса с металлизированными
торцами. Рассмотрим эти корпуса подробнее.

Чип-корпус
безвыводный
корпус прямоугольной формы для про­стых
пассивных компонентов типа резисторов,
перемычек и конденса­торов (рисунок
2.1) [5].

Рисунок 2.1 — Корпуса
простых чип-компонентов

Чип-резисторы
и чип-конденсаторы изготавливаются по
групповой технологии
на подложках большого размера (обычно
60×48 мм), затем после
скрайбирования подложка разламывается
на отдельные части (английское
слово chip
означает осколок). После разламывания
на тор­цы
чип-компонента наносится многослойная
металлизация (толстопле­ночный
проводник — барьерный слой никеля — слой
припоя) с трех или пяти
сторон для каждого торца (последний
вариант применяется для высоконадежных
компонентов). При изготовлении
чип-резисторов обычно
применяется толстоплёночная технология.
Типовая конструк­ция толстопленочного
чип-резистора приведена на рисунке 2.2.
Рези­стор
состоит из керамического основания
(подложка из А12О3),
резистивного слоя
(окись рутения), внутреннего контактного
слоя (палла­дий-серебро), промежуточного
барьерного слоя из никеля, внешнего
контактного слоя (сплав олово-свинец).
Тело резистора защищается по­крытием
из боросиликатного стекла с нанесением
несмываемой кодо­вой
маркировки номинала.

Рисунок 2.2 —
Конструкция толстопленочного чип-резистора

Маркировка
резисторов состоит из трёх цифр для
простых и четырёх цифр
для высокоточных резисторов, причём
последняя цифра означает количество
нулей, которые необходимо дописать
справа к номиналу в Ом.
Например: 160-16 Ом, 472-4,7 кОм, 112-1,1
кОм, 106 — 10 МОм, 2741 —
2,74 кОм. Маркировка низкоомных резисторов
содержит
букву «R»,
например, 4R7
— 4,7 Ом, 54R9
— 54,9 Ом.

Чип-перемычки,
сопротивление которых не должно превышать
0,05
Ом, имеют маркировку 000.

Маркировка
конденсаторов обычно наносится на
упаковочную тару. Условное
обозначение ёмкости: первые две цифры
указывают номинал в
пикофарадах, третья цифра — количество
добавляемых справа нулей. Например:
105 — 1 мкФ, 153 — 0,015 мкФ.

Электролитические
конденсаторы, имеющие достаточно большую
поверхность, могут
содержать кодированное обозначение
рабочего на­пряжения и величины
емкости. Возможно несколько вариантов
коди­ровки:

а) код содержит два
или три знака (буквы или цифры). Буквы
обо­значают напряжение и емкость,
а цифра указывает множитель

Перед буквами может ставиться цифра,
указывающая на диапазон рабочих
напряжений:

О-до 10
В; 1-до 100 В; 2-до 1000 В, например ОЕ-2,5
В; 1J-63
В; 2D-200B;

б) код содержит четыре знака (буквы и
цифры), обозначающие но­минальную
емкость и рабочее напряжение. Первая
буква обозначает напряжение, две
последующие цифры — емкость в пФ, последняя
цифра количество нулей. Например: Е475 —
конденсатор емкостью 4,7 мкФ с рабочим
напряжением до 25 В. Иногда емкость может
указываться с использованием буквы ц:
Е4ц7 — обозначение конденсатора,
соответст­вующее вышеприведенному
примеру.

В общем случае чип-компонент может быть
охарактеризован разме­рами L (длина),
В (ширина), Н (высота), D или / (ширина
контактной площадки) как это показано
на рисунке 2.3. Размеры чип-резисторов
зависят от рассеиваемой мощности, а
размеры чип-конденсаторов — от номинальной
емкости и рабочего напряжения.

Форма и размеры корпусов стандартизованы
международными и национальными
стандартами (МЭК115, МЭК384). В этих стандартах
используется система обозначения
конструктива КМП в виде двух пар чисел,
которые характеризуют длину и ширину
корпуса в сотых долях дюйма (типоразмеры
от 0101 (0,25×0,25 мм) до 2225 (5,7×6,3 мм). Сопоставительные
размеры некоторых типоразмеров резисторов
по сравнению со спичечной головкой на
фоне сетки 1,27 мм приведены на рисунке
2.4.

Некоторые фирмы обозначения типоразмера
корпуса приводят в мм: 1005 — (1,0×0,5) мм, что
соответствует вышеприведенному
обозначению корпуса 0402; 3216 — (3,2×1,6) мм —
соответствует обозначению 1206.

Типоразмер
чип-корпуса

Размеры в плане (BxL), мм

0101

0201

0402

0603

1206

1210

2412

2225

0,25×0,25

0,5×0,25

1×0,5

1,6×0,8

3,2×1,6

3,2×2,6

6×3

5,7×6,3

Отечественной промышленностью выпускаются
чип-резисторы об­щего применения
Р1-12, прецизионные Р1-16, наборы резисторов
HP1-29, чип-перемычки Р1-23 [6]. Чип-перемычки
используются для обеспече­ния переходов
через проводники при разработке
топологии. Выпуска­ются с габаритными
размерами 3,2×1,6×0,6 мм (1206) и имеют
сопротивление не более 0,05 Ом.

Чип-конденсаторы для монтажа на
поверхность представлены мно­гослойными
керамическими ( К10-9М, К10-17-4в, К10-42, К10-43,
К10-47, К10-50в, К10-56, К10-57, К10-60в, К10-69,
К10-73-6в), танталовы­ми оксидно-полупроводниковыми
(К53-25, К53-36, К53-37) и алюми­ниевыми
оксидно-полупроводниковыми К53-40.

Корпус типа MELF(Metal Electrode Face Bonded) —
цилиндрический корпус с вмонтированными
электродами в виде металлизированных
торцов (рисунок 2.5). Предназначен для
диодов, резисторов, конденса­торов,
катушек индуктивности. Диаметр корпуса
находится в пределах от 1,25 мм до 2,2 мм,
длина — от 2 до 5,9 мм.

MELF-корпус имеет низкую стоимость, однако
монтаж его затруд­нён. Получил широкое
распространение в Японии в начале
развития ТМП. Примерами отечественных
компонентов в подобных корпусах являются
резисторы Pl-11, P1-30.

Малогабаритный диодный корпус SOD(Small Outline Diode) — пла­стмассовый корпус
с двумя выводами типа «крыло чайки»
(рисунок 2.6). Предназначен для диодов,
светодиодов, варикапов. Наиболее
рас­пространенным является корпус
SOD-80, отечественным аналогом ко­торого
является корпус КД-34 по ГОСТ 18472-88.

Рисунок 2.5 — Корпус типа MELF Рисунок 2.6 —
Корпус типа SOD

Малогабаритный транзисторный корпус
SOT
(Small Outline Transis­tor) имеет от 3 до 6
выводов (рисунок 2.7).

Рисунок
2.7 — Корпуса типа SOT

Корпус
имеет пластмассовую оболочку и укороченные
выводы типа «крыла чайки». Помимо
транзисторов, в него могут монтироваться
дио­ды,
варикапы, усилители. Является первым
корпусом для поверхност­ного монтажа,
программа разработки которого была
реализована фир­мой
Siemens
более 25 лет назад. Наиболее распространённый
корпус SOT-23
имеет размеры 2,9×1,3×1,1 мм.

Дальнейшим развитием
корпусов данного типа являются корпуса
SOT-89,
SOT-143,
S-mini,
SS-mini.
Последующие разработки характери­зуются
уменьшением расстояния между выводами
до величины 0,65 -0,5
мм, что позволило уменьшить габариты
корпуса до размеров 1,6×1,6×0,75
мм. Отечественные корпуса подобного
типа представлены корпусами
КТ-46 (SOT-23),
KT-47
(SOT-89),
KT-48
(SOT-143).
Ос­новные
геометрические размеры корпусов показаны
на рисунке 2.8.

SOT-23 (КТ-46)

SOT-89 (KT-47)

SOT-143(KT-48)

Рисунок 2.8 — Габаритные размеры корпусов
типа SOT

Малогабаритные
корпуса для микросхем
могут
быть объединены в несколько
групп в зависимости от формы выводов
(вывод в форме кры­ла
чайки, J-образный),
их расположением по двум или четырем
сторо­нам корпуса,
материала корпуса (пластмассовый или
керамический):

— корпуса типа SOIC
(Small
Outline
Integrated
Circuit)
u
SOP
(Small
Outline
Packages)
с двусторонним расположением выводов
в форме крыла чайки
(рисунок 2.9а, 2.9.6). Шаг расположения
выводов у этого типа
корпусов 1,27 мм, количество выводов — от
6 до 42. Дальнейшим развитием
корпусов подобного типа явилось создание
корпуса SSOIC
(Shrink
Small
Outline
Integrated
Circuit)
с уменьшенным до 0,635 мм рас­стоянием
между выводами при максимальном их
количестве 64 (рису­нок 2.9в) и корпуса
TSOP
(Thin
Small
Outline
Packages)
с уменьшенной до 1,27 мм высотой корпуса
(рисунок 2.8г) и уменьшенным до 0,3 — 0,4 мм
расстоянием между выводами;


корпуса типа
SOJ
(Small
Outline
with
«J»
leads)
с двусторонним рас­положением выводов
J-образной
формы, загнутых под корпус (рисунок
2.10).
Шаг расположения выводов — 1,27 мм,
общее их количество — от 14
до 28.

Рисунок
2.9 — Разновидности корпусов микросхем
с двусторонним расположением выводов
в форме крыла чайки: а-корпус
типа SOIC;
б-корпус типа SOP;
в
— корпус типа SSOIC;
г — корпус типа TSOP

Рисунок
2.10 — Корпус микросхемы с J-образными
выводами: а
— общий вид корпуса; б — конструкция
выводов


корпуса типа
QFP
(Quad
Flat
Pack)
и SQFP
(Shrink
Quad
Flat
Pack),
имеющие выводы в
форме «крыла чайки», равномерно
распределенные по
четырем сторонам (рисунок 2.11 а). Существует
также разновидность корпуса
в форме прямоугольника — SQFP-R
(рисунок 2.11 б). Шаг рас­положения
выводов достаточно мал — всего 0,3 — 0,5 мм,
что позволяет создавать
корпуса с общим количеством выводов до
440;

Рисунок
2.11 — Разновидности корпусов микросхем
с четырех­сторонним
расположением выводов в форме крыла
чайки:
а
— корпус типа QFP
и SQFP;
б-корпус типа SQFP-R

корпуса
типа
PLCC
(Plastic
Leaded
Chip
Carrier)
— квадратный пла­стмассовый
кристаллоноситель с J-выводами
(рисунок 2.12а) и типа
PLCCR
(Plastic
Leaded
Chip
Carrier
Rectangular)
— прямоугольный пла­стмассовый
кристаллоноситель с J-выводами
(рисунок 2.126). Корпуса подобного вида
имеют значительный по современным
меркам шаг рас­положения выводов — 1,
27 мм и в связи с этим большие геометрические
размеры. Количество выводов квадратного
корпуса — от 20 до 124, у прямоугольного
— от 18 до 32;

Рисунок 2.12 — Корпус микросхемы с
J-образными выводами

и четырехсторонним расположением
выводов:

а-квадратный PLCC; б-прямоугольный PLCC-R

корпуса типа LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)
— безвыводный керамический кристаллоноситель
(рисунок 2.13). На боковых поверхно­стях
такого корпуса имеются спе­циальные
металлизированные углубле­ния,
расположенные с шагом 1,27 мм, которые
служат для образования элек­трического
соединения с контактными площадками
платы при пайке узла дозированным
припоем.

Рисунок 2.13- Корпус типа LCCC

Отечественным аналогом корпусов типа
SOIC являются корпуса подтипа 43 по ГОСТ
17467-88. Габаритные чертежи и размеры этих
корпусов приведены на рисунке 2.14 и в
таблице 2.1.

Рисунок 2.14- Габаритные размеры корпусов
подтипа 43

Таблица 2.1 — Габаритные размеры корпусов
подтипа 43 в
миллиметрах

Шифр типо­размера

Число выводов

A, max

D, max

Е, max

HE, max

4301

4302

4303

4304

4305

4306

4307

4

6

8

10

12

14 1

6

2

2,5

3,75

5

6,25

7,5

8,75

10

4

6,3

4308

16

2

10

5

7,3

4309

4310

4311

4312

8

10

14

16

2,54

5,4

6,64

9,14

10,4

4,65

6,7

4313

4314

4315

14

16

20

3

9,14

10,4

12,9

5,7

8,2

4316

4317

4318

4319

4320

16

18

20

24

28

3

10,4

11,64

12,9

15,4

17,9

7,5

10,5

4321

4322

24

28

3,05

15,4

17,9

8,5

12,5

4323

32

3,05

20,4

11.3

14.4

Отечественным аналогом корпусов типа
QFP являются корпуса под­типа 44 по ГОСТ
17467-88. Габаритные чертежи и размеры этих
корпу­сов приведены на рисунке 2.15 и
в таблице 2.2.

Мировая электронная промышленность
около 90% всех ТМП ИС выпускает в
пластмассовых корпусах и только 10% в
керамических. Керамические корпуса
обладают существенно более высокими
эксплуа­тационными показателями.
Так, температурный диапазон работы
мик­росхем в керамических корпусах
составляет от -55 до +125°С, а в пластмассовых
— от -10 до +85°С. Однако керамические
корпуса имеют большую массу и стоимость,
поэтому они используются, как правило,
в наиболее ответственных случаях.

Рисунок 2.15 — Габаритные размеры корпусов
подтипа 44

Таблица 2.2 — Габаритные размеры корпусов
подтипа 44

Шифр типоразмера

Число выводов

HD

HE

А

D

Е

4401

44

22

22

2,6

14,2

14,2

4402

64

38

26

2,5

20,2

14,2

Нестандартные
корпуса для компонентов неправильной
формы, на­пример,
переключателей, плавких предохранителей,
индуктивностей, электролитических
конденсаторов, переменных резисторов
представле­ны на рисунке 2.16.

Рисунок 2.16-
Нестандартные корпуса для КМП

Отечественной промышленностью
выпускаются подстроечные рези­сторы
в ТМП исполнении следующих типов:
РП1-75, РП1-82, РП1-83,
РП1-98 [6]. Резисторы имеют диапазон
сопротивлений от 10 Ом до
3,3 МОм, допускают мощность рассеяния
0,25 Вт. Габаритные раз­меры
не превышают 4,5×4,5×3,5 мм.

studfiles.net

Элементная база для поверхностного монтажа электронных компонентов

 

Современная технология поверхностного монтажа предусматривает следующие требования к электрон-
ным компонентам [9]:

• минимальные масса и габариты, плоскостность, низкий профиль выводов, невысокая стоимость, о6еспечение стандартизации;

• пригодность к автоматизированному монтажу, возможность использования существующих методов пайки;

• высокую термостойкость в условиях длительной тепловой нагрузки в процессе пайки
• возможность современного корпусирования.

В настоящее время на рынке ЭК имеется большой
выбор элементов в различных корпусах для поверхно-
стного монтажа. Причем, разработка корпусов для
ЭК приблизилась к такой стадии, кoгда её poль —
становится столь же важной, как и разработка самих компо-
нентов. Основными компонентами для поверхностно-
го монтажа являются большие (БИС) и сверх-большие
(СБИС) интегральные схемы (ИС) и полупроводнико-
вые приборы в малогабаритных корпусах. Существует
большой выбор корпусов для поверхностного
монтажа. Необходимо отметить, что размеры кристалла ИС
продолжают увеличиваться, а размеры элементов в
нем – уменьшаются, поэтому специалисты, занимаю-
щееся вопросами сборки компонентов, столкнулись с
двойной проблемой. Во-первых, необходимо собир-
ать физически большой кристалл,высокая плотность
элементов в котором требует увеличения числа кон
тактных площадок для соединения его с внутренними
выводами корпуса. Во вторых, увеличение размеров и
плотности упаковки элементов в кристаллах БИС и
СБИС требует увеличения числа выводов в корпусах,
в которые они монтируются, что может приводить к
возрастанию их размеров, веса, ухудшению электри-
ческих характеристик и быстродействия микроприбо-
ров.

Поэтому техника корпусирования БИС и СБИС –
динамичная, бурно развивающаяся область микро-
электроники, при этом основной тенденцией является
стремление к минимизации объемов корпуса при —

одновременном росте числа выводов с уменьшением расстояния между ними.

Корпуса классифицируют в зависимости
от конструктивных особенностей и геометрических
pазмеров. Классификация корпусов для поверхност
ного монтажа приведена на рисунке 2.40. B соответствии с
этой классификацией в таблице 2.13 приведены основ-
ные данные о наиболее распространенных и перспективных типах корпусов.

Следует отметить, что некото-
рые изготовители в справочных данных в качестве ос-
новного приводят фирменное обозначение корпуса, а
в комментариях дают сведения о соответствии фирменного
обозначения общепринятому. Кроме того,
часто перед общепринятыми обозначениями корпу-
сов ставят букву, определяющую материал, из которо-
го сделан корпус: P — пластик, С — керамика, М — ме-
таллокерамика.

 

Рисунок 2.40 — Классификация корпусов микросхем, предназначенных для

поверхностного монтажа

 

Корпуса с выводами по периметру входят в состав
семейства SOP, SOJ, QFJ, QFP, DIP. Наиболее рас-
пространены корпуса SOP (число выводов от 8 до 100)
и QFP (число выводов от 20 до 304). В корпусах
с большим количеством выводов выпускают цифровые мик-
росхемы средней и высокой степени интеграции, а
корпусах с малым количеством выводов — цифровые
микросхемы малой и средней степени интеграции,
аналоговые микросхемы, диоды и транзисторы.

Микросхемы в исполнении TCP имеют ленточные
выводы из тонкой медной или алюминиевой фольги на
полимерной пленке, прикрепленные к кристаллу пай-
кой или ультразвуковой сваркой. После установки на
плату микросхемы должны герметизироваться в соста-
ве платы. Они поставляются на ленте-носителе и хо-
рошо приспособлены для автоматизированного кон-
троля параметров и монтажа. Этот тип микросхем
применяют в недорогой, не подлежащей ремонту —
аппаратуре с большими объемами выпуска.

Для микросхем высокой и сверхвысокой степени
интеграции в последние годы получили широкое
распространение корпуса BGA, поскольку они от-
носительно недороги и пpи большом количестве вы-
водов занимают мало место на плате. Согласно тех-
нологии ВGА бескорпусные кристаллы (один или не-
сколько) монтируют на поверхность печатной мик-
роплаты и герметизируют полимерным компаундом.

Микросхемы в корпусах BGA паяются на платы с помощью выводов, выполненных в виде массива шариков припоя на контактных площадках микроплаты. Дальнейшее развитие технологии корпусов BGA привело к созданию корпусов типа CSP, в которых отсутствует печатная микроплата, а шариковые выводы размещены непосредственно на контактных площадках в верхнем слое металлизации кристалла. После формирования шариковых выводов кристалл заливают тонким слоем пластмассы и монтируют на печатной плате так же,как корпус BGA. В случае необходимости на верхней стороне микросхемы устанавливают теплоотвод. При эффективности использования площади платы эта технология практически не уступает технологии flip-chip (монтаж на плату перевернутых бескорпусных кристаллов и герметизация их полимерным компаундом в составе платы). Основным тормозом в массовом выпуске микросхем в корпусах типа CSP и широком применении технологии flip-chip является отсутствие надёжного и не
доpогого способа уменьшения напряжений в системе
кристалл-печатная плата, возникающих из-за разли
чия температурных коэффициентов pасширения полупроводникового кристалла (2×10-6/°С), меди (16,6×10-6/°С)
и диэлектрика типа FR-4 ((15…19)×10-6/°С), из которо-
го делают печатные платы.

Поэтому основные усилия
разработчиков направлены на повышение надежнос-
ти таких микросхем путем создания между кристаллом
и платой недорогой переходной структуры, гасящей
температурные напряжения.

 

 

Таблица 2.13 — Корпуса микросхем для поверхностного монтажа

Корпус  
 
Краткое описание
Шаг
Выво дов, мм
Внешний вид
корпуса
Тип Полное название
1. Kopпycа для микросхем низкой, средней и высокой степени интеграции 1.1.С выводами вдоль двух боковых сторон корпуса 1.1.1. Со стандартным шагом расположения выводов
SO, SOP, SOL, SOIC Small Outline Package, Small Outline Integrated Circuit Выводы в виде крыла чайки или в виде буквы «L» 1.27
 
 
SOJ Small Outline J-Lead Package Выводы в виде буквы «J» 1.27
 
TSOP, вариант 2 Thin Small Outline Package Корпус c уменьшенной высотой над платой (не более 1.27 мм), выводы расположены вдоль длинной стороны корпуса 1.27
 
1.1.2. С уменьшенным шагом расположения выводов
TSOP, вариант 1 Тhin Small Outline Package Корпус с уменьшенной высотой над платой (не более 1.27 мм), выводы расположены вдоль короткой стороны корпуса 0.5  
 

 
SSOP, SSOL Shrink Small Outline Package Kopпyc SOP c уменьшенным шагом расположения выводов 1.00 0. 80 0.65 0.50
TSSOP Thin Shrink Small Outline Package Корпус SSOP с уменьшенной высотой над платой (не более 1.27 мм). Стандартизован EIAJ, JEDEC 0.65 0.50
TVSOP Thin Very
Small Outline Package
Миниатюрный корпус SOP 0,10
uSOIC microSOIC Миниатюрный корпус SOIC 0.65
1.2. С выводами вдоль четырех сторон корпуса 1.2.1. Со стандартными размерами корпуса
QFP Quad Flat Package Выводы в виде крыла чайки вдоль четырех сторон корпуса 1.00 0.80 0. 65
 
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier Кристаллоноситель с выводами в виде буквы Г. Стандартизован EIAJ, JEDEC 1.27 0.636

 

 

Продолжение таблицы 2.13 — Корпуса микросхем для поверхностного монтажа

 

Корпус  
 
Краткое описание
Шаг
Выво дов, мм
Внешний вид
корпуса
Тип Полное название
1.2.2. С уменьшенными размерами корпуса
LQFP, NQFP Low Profile (Thin) Quad Flat Package Корпус OFP с уменьшенной высотой над платой (не более 1.27 мм) 0.80 0.65
MQFP Metric Thin Quad Flat Package Корпус QFP с метрическим шагом выводов и уменьшенной высотой над платой 0.60
FQFP Fine Pitch Quad Flat Package Корпус OFP с малым шагом расположения выводов. Стандартизован EIAJ 0.40
1.3. С матрицей выводов на нижней поверхности корпуса
BGA Ball Grid Array Микросхема или многокристальный модуль на двухслойной печатной микроплате,
снабжен массивом шариковых выводов
1.27,
1.00

 
CPS Chip Scale Package Корпус с размерами, незначительно превышающими размеры кристалла.
Снабжен массивом шариковых выводов
 
1.00,
0.50
 
 

 
2. Корпус а для транзисторов и микросхем низкой степени интеграции
2.1. С низкой рассеиваемой мощностью
SOT-23 Small Outline
Transistor
Для диодов, транзисторов, микросхем с малым количеством выводов. SOT-23 выпускается также в варианте исполнения с
пятью (SOT-5, SOT-23-5) или шестью (SOT-6,S0T-23-6) выводами
0.95  
SOT-143 1.90  

 
SOT-323 0.65  
SOT-363 0.65
2.2. Со средней рассеиваемой мощностью
SOT-223 Small Outline Transistor Для транзисторов и микросхем с малым количеством выводов (DC/ DC преобразователей, стабилизаторов напряжения)
 
1.95  
DPAC D-package 4.80
2.3. С высокой рассеиваемой мощностью
 
D2PAC
D-package Для транзисторов и микросхем с повышенной рассеиваемой мощностью, высокий напряжением питания Как правило это приборы с импульсными токами до 100 А
 
2.54/
5.08
 
D3PAC D-package 10.9
 

Для микросхем, имеющих регулярную структуру,
небольшую потребляемую мощность и малое количе
ство выводов (типичные представители подобных микросхем
– микросхемы памяти) начали развивать тех-
нологию изготовления многоуровневых («этажероч-
ных») модулей 3DМ. Согласно одному из вариантов
этой технологии каждый уровень выполняется анало
гично микросхеме BGA, кристалл устанавливается —
методом flip-chip и заливается слоем полимерного ком-
паунда. Затем микроплаты разных уровней собирают
в столбик, шариковые выводы припаивают для созда-
ния вертикальных соединительных проводников, платы
столбика скрепляют полимерным компаундом. Полу-
ченный модуль монтируют на плату с помощью —
шариковых выводов.

Корпуса семейства SOT первоначально были раз-
работаны для транзисторов и имели три вывода (за ис-
ключением SOT-363, который имел 6 выводов). Одна-
ко впоследствии изготовители начали применять эти
корпуса для микросхем, при необходимости увеличи-
вая количество выводов с сохранением прежних габа
ритов. В частности, выпускаются микросхемы в —
корпусах SOT-23 с пятью выводами и D2PAK – с четырьмя.

С точки зрения конструктора, разнообразие типо-
размеров корпусов незначительно усложняет процесс разработки печатных плат, если их размеры заданы в одной измерительной системе. И наоборот, процесс разработки усложняется, если на плате для части корпусов размеры заданы в дюймах, а для остальных – в
миллиметрах. Поэтому разработчику принципиальной электри
ческой схемы следует стремиться к выбору микросхем, размеры которых заданы в единой измерительной системе.

Тонкопленочные чип-резисторы.

В общем количестве электронных компонентов, используемых при производстве аппаратуры, пассивные составля
ют 70%, причем не менее 50 % из них приходится на резисторы.

Конструкция чип-резисторов показана на рисунке 2.41.

Основанием чип-резисторов служит керамическая
подложка на основе оксида алюминия, на которую наносится резистивный слой. Высокая точность вели
чины сопротивления достигается лазерной подгонкой. Электрический кон
такт с печатной платой обеспечивается трехслойной поверхностью, состоящей из внутреннего слоя выводов палладий- серебро, барьерного
слоя никеля и внешнего слоя выводов олово — свинец или олово. Вв
едение в конструкцию дополнительного
слоя никеля при пайке предотвращает миграцию се
ребра из внутреннего выводного слоя в припой.

На
защитное покрытие из боросиликатного стекла наносится несмываемая кодовая маркировка номинала. Благодаря высокому качеству и стабильности параметров, чип-резисторы являются оптимальным выбором для любой аппаратуры.

Основные характеристики тонкопленочных чип-резисторов приведены в таблице 2.14.

 

 

Таблица 2.14 — Характеристики чип-резисторов

 

 
Параметры/модель
 
CR0603
 
CR0805
 
CR1206
Номинальная мощность при 70 °С, Вт
 
 
1/10
 
 
1/8
 
¼
Диапазон рабочих температур, °C
 
 
от –55 до 125
Максимальное
напряжение, В
 
рабочее
 

 

 
перегрузки
Диапазон сопротивлений/
Температурный
коэффициент
DR=5%
 
0 Ом – 10 Мом/± 200ppm/C
 
DR=1% 10 Ом – 1 Мом/± 100ppm/C

 

 

Таблица 2.15 — Характеристики чип-конденсаторов

 

Параметры/тип
диэлектрика
 
 
NPO/SOG
 
X7R
 
 
Z5U
 
Y5V
Диапазон рабочих температур, °C
 
 
-55…125
 
 
 
 
Допустимое отклонение емкости до 10 пф -±0.5пф
более ± 5%
±10%
 
±20%
 
-20-+80%
Рабочее напряжение, В
(=/~)
50/25
 
50/16
 
50/16
 
25/16
 
Сопротивление изоляции, МОм Более 10000
      

 

Керамические чип-конденсаторы.

Конденсаторы были первыми ЭК, которые стали выпускать в исполнении, рассчитанном для монтажа на поверхность. Это самый распространенный вид конденсаторов в настоящее время. При малых габаритах они обеспечивают реализацию широкой шкалы ёмкости и заданного температурного коэффициента. Простота технологии изготовления делает керамические конденсаторы массовых серий самым дешевым видом этих компонентов. Конструкция керамического чип-конденсатора приведена на рисунке 2.42.

 

Рисунок 2.41 — Конструкция чип-резистора

Рисунок 2.42 — Конструкция чип-конденсатора

 

Такие чип-конденсаторы обладают высокой механической прочностью и выдерживают высокие механические нагрузки, возникающие при изготовлении и эксплуатации. Электрический контакт с печатной платой обеспечивается так же, как и при монтаже чип-резисторов.

 

 

Основные преимущества керамических чип-конденсаторов :

• трехслойные контактные поверхности с барьерным слоем никеля;

• высококачественные диэлектрические материалы;

• стойкость ко всем видам пайки.

Основные характеристики керамических конденсаторов приведены в таблице 2.15.

Характеристики диэлектрических материалов:

• NPO/SOG – ультрастабильная керамика. Имеет очень малые диэлектрические потери при изменениях температуры и близкие к нулю эффекты старения. Обладает низкой диэлектрической проницаемостью;

• X7R – высокая диэлектрическая проницаемость. Средние значения потерь при изменениях температуры и эффектов старения;

• Z54, Y5V – высокая диэлектрическая проницаемость.

Необходимо отметить, что развитие элементной базы для поверхностного монтажа характеризуется следующими особенностями:

• дальнейшим повышением степени интеграции полупроводниковых БИС, СБИС с расширением их функциональных возможностей;

• возрастающим разнообразием корпусов для поверхностного монтажа активных и пассивных компонентов;

• появлением для БИС и СБИС корпусов с особо малыми расстояниями между выводами или контактами, число которых возрастает, а также конструкций с использованием технологии flip-chip, безвыводных корпусов и с выводами на нижней стороне корпуса;

• разработкой и выпуском конструкций широкого ряда дискретных элементов (индуктивностей, трансформаторов, переключателей) для монтажа на поверхность КП.

 

Коммутационные платы

Переход от выводного монтажа к технологии поверхностного монтажа обеспечил уменьшение размеров КП. При этом размеры плат определяются характеристиками материалов, из которых они изготавливаются, так как в процессе пайки электронных компонентов одновременно происходит нагрев плат. Кроме того, необходимость уменьшения размеров плат связана с технологической оснасткой и оборудованием для монтажа и пайки.

Конструкция КП для поверхностного монтажа
должна обеспечивать повышенную плотность монта-
жа (в среднем более восьми компонентов на 1 см2),
ширину проводящих дорожек и расстояний между ним-
и менее 0,2 мм, минимальную длину межсоединений,
отсутствие навесных перемычек, монтаж компонентов
с двух сторон, возможность более интенсивного теп-
лоотвода, полную автоматизацию сборки и монтажа компонентов, а также контроль качества сборки.

Применение современных компонентов для по-
верхностного монтажа требует особых подходов к
проектированию КП при выборе конфигурации и раз-
меров контактных площадок и соединительных про-
водников, а также допусков на изготовление КП. Следует подчеркнуть, что изготовители в документации на
пассивные и активные электронные компоненты обыч-
но приводят рекомендации по размерам и расположению контактных площадок, а также способу пайки с указанием температурно-временной характеристики процесса.

Для изготовления КП применяют различные органические и неорганические материалы. При этом совершенствуются известные технологические процес-
сы а также появляются новые, позволяющие —
существенно снизить производственные затраты и улучшить
качество КП: лазерное экспонирование рисунка
на шаблонах или самих КП, покрытых резистом; при-
менение неудаляемых резистов, сухих (например, тер-
момагнитных) резистов, способствующих повышению
производительности при получении рисунка
металлизации на КП.

При создании коммутационных проводников пре-
обладают аддитивная и полуаддитвная технологии, о
днако многие зарубежные фирмы используют и субт-
рактивную технологию, которая, как известно, требу-
ет применения фольгированных диэлектрических мате-
риалов, позволяющих получить минимальную ширину
дорожек 50-100 мкм.

Изготовление КП с повышенной плотностью монта-
жа поставило ряд задач, главными из которых являются:


согласование по температурному коэффициенту
расширения платы и монтируемых на ней электрон-
ных компонентов;

• обеспечение теплоотвода при повышенной рассеи-
ваемой мощности;

• оптимизации геометрии элементов коммутации с уче-
том специфики электронных компонентов, а также
свойств применяемых припоев, защитных и клеевых
материалов.

Развитие техники поверхностного монтажа способствовало
появлению новых технических пластмасс, керамических и раз-
личных композиционных материалов, необходимых для опреде-
ленных типов микросборок. При изготовлении простых и отно-
сительно дешевых сборок полностью пригодны традиционные
материалы, такие как слоистые бумажнофенольные и стеклоэпо-
ксидные материалы.

Но поистине вызовом,который бросает технология поверхностного монтажа компонентов (ТПМК) изготовителям
коммутационных плат, являются требования к точности их изготовления:
в ТПМК на всех этапах технологического цикла до
пуски для плат должны составлять от 0,001 до 0,002 дюйма
(0,0254 — 0,0508 мм).

 

В таблице 2.16 указаны факторы, обусловленные особенностями
ТПМК применительно к изготовлению коммутационных плат.
Они тесно связаны с компромиссом между плотностью монтажа
и эффективным использованием коммутационной платы, а имен-
но: более высокая степень использования плат может служить
как целям уменьшения размеров платы с тем же самым коли-
чеством коммутационных слоев, так и целям повышения функ-
циональной сложности изделий при сохранении размеров плат с одновременным увеличением числа слоев. В обоих случаях в
технологию изготовления плат должны вноситься изменения:
миниатюризация отверстий и коммутационных дорожек, а также
увеличение количества слоев коммутации требуют повышения
точности технологических процессов.

megaobuchalka.ru

Компоненты для поверхностного монтажа

8

К этому
времени уже были разработаны и освоены
некоторые компоненты
(резисторы, конденсаторы), которые
использовались при изгтовлении ГИС и
МСБ. Однако ТМП ужесточила требования
по устойчивости
к воздействию климатических факторов,
поскольку чип-резисторы
и конденсаторы для ГИС и МСБ изготавливались
в незащищённом
исполнении для применения внутри
корпусов ГИС.

В настоящее время разработана
обширная номенклатура компонентов
для ТМП, включающая резисторы, конденсаторы
(в том числе переменные), катушки
индуктивности, микротрансформаторы,
реле, кварцевые резонаторы, диоды,
транзисторы, микросхемы, микропереключатели
и др. Данные компоненты имеют несколько
разновидностей корпусов: безвыводные
с облуженными торцами, с укороченными
выводами
типа крыла чайки или J-образными,
цилиндрические корпуса с металлизированными
торцами. Рассмотрим эти корпуса подробнее.

Чип-корпус
безвыводный
корпус прямоугольной формы для про­стых
пассивных компонентов типа резисторов,
перемычек и конденса­торов (рисунок
2.1) [5].

Рисунок 2.1 — Корпуса
простых чип-компонентов

Чип-резисторы
и чип-конденсаторы изготавливаются по
групповой технологии
на подложках большого размера (обычно
60×48 мм), затем после
скрайбирования подложка разламывается
на отдельные части (английское
слово chip
означает осколок). После разламывания
на тор­цы
чип-компонента наносится многослойная
металлизация (толстопле­ночный
проводник — барьерный слой никеля — слой
припоя) с трех или пяти
сторон для каждого торца (последний
вариант применяется для высоконадежных
компонентов). При изготовлении
чип-резисторов обычно
применяется толстоплёночная технология.
Типовая конструк­ция толстопленочного
чип-резистора приведена на рисунке 2.2.
Рези­стор
состоит из керамического основания
(подложка из А12О3),
резистивного слоя
(окись рутения), внутреннего контактного
слоя (палла­дий-серебро), промежуточного
барьерного слоя из никеля, внешнего
контактного слоя (сплав олово-свинец).
Тело резистора защищается по­крытием
из боросиликатного стекла с нанесением
несмываемой кодо­вой
маркировки номинала.

Рисунок 2.2 —
Конструкция толстопленочного чип-резистора

Маркировка
резисторов состоит из трёх цифр для
простых и четырёх цифр
для высокоточных резисторов, причём
последняя цифра означает количество
нулей, которые необходимо дописать
справа к номиналу в Ом.
Например: 160-16 Ом, 472-4,7 кОм, 112-1,1
кОм, 106 — 10 МОм, 2741 —
2,74 кОм. Маркировка низкоомных резисторов
содержит
букву «R»,
например, 4R7
— 4,7 Ом, 54R9
— 54,9 Ом.

Чип-перемычки,
сопротивление которых не должно превышать
0,05
Ом, имеют маркировку 000.

Маркировка
конденсаторов обычно наносится на
упаковочную тару. Условное
обозначение ёмкости: первые две цифры
указывают номинал в
пикофарадах, третья цифра — количество
добавляемых справа нулей. Например:
105 — 1 мкФ, 153 — 0,015 мкФ.

Электролитические
конденсаторы, имеющие достаточно большую
поверхность, могут
содержать кодированное обозначение
рабочего на­пряжения и величины
емкости. Возможно несколько вариантов
коди­ровки:

а) код содержит два
или три знака (буквы или цифры). Буквы
обо­значают напряжение и емкость,
а цифра указывает множитель

Перед буквами может ставиться цифра,
указывающая на диапазон рабочих
напряжений:

О-до 10
В; 1-до 100 В; 2-до 1000 В, например ОЕ-2,5
В; 1J-63
В; 2D-200B;

б) код содержит четыре знака (буквы и
цифры), обозначающие но­минальную
емкость и рабочее напряжение. Первая
буква обозначает напряжение, две
последующие цифры — емкость в пФ, последняя
цифра количество нулей. Например: Е475 —
конденсатор емкостью 4,7 мкФ с рабочим
напряжением до 25 В. Иногда емкость может
указываться с использованием буквы ц:
Е4ц7 — обозначение конденсатора,
соответст­вующее вышеприведенному
примеру.

В общем случае чип-компонент может быть
охарактеризован разме­рами L (длина),
В (ширина), Н (высота), D или / (ширина
контактной площадки) как это показано
на рисунке 2.3. Размеры чип-резисторов
зависят от рассеиваемой мощности, а
размеры чип-конденсаторов — от номинальной
емкости и рабочего напряжения.

Форма и размеры корпусов стандартизованы
международными и национальными
стандартами (МЭК115, МЭК384). В этих стандартах
используется система обозначения
конструктива КМП в виде двух пар чисел,
которые характеризуют длину и ширину
корпуса в сотых долях дюйма (типоразмеры
от 0101 (0,25×0,25 мм) до 2225 (5,7×6,3 мм). Сопоставительные
размеры некоторых типоразмеров резисторов
по сравнению со спичечной головкой на
фоне сетки 1,27 мм приведены на рисунке
2.4.

Некоторые фирмы обозначения типоразмера
корпуса приводят в мм: 1005 — (1,0×0,5) мм, что
соответствует вышеприведенному
обозначению корпуса 0402; 3216 — (3,2×1,6) мм —
соответствует обозначению 1206.

Типоразмер
чип-корпуса

Размеры в плане (BxL), мм

0101

0201

0402

0603

1206

1210

2412

2225

0,25×0,25

0,5×0,25

1×0,5

1,6×0,8

3,2×1,6

3,2×2,6

6×3

5,7×6,3

Отечественной промышленностью выпускаются
чип-резисторы об­щего применения
Р1-12, прецизионные Р1-16, наборы резисторов
HP1-29, чип-перемычки Р1-23 [6]. Чип-перемычки
используются для обеспече­ния переходов
через проводники при разработке
топологии. Выпуска­ются с габаритными
размерами 3,2×1,6×0,6 мм (1206) и имеют
сопротивление не более 0,05 Ом.

Чип-конденсаторы для монтажа на
поверхность представлены мно­гослойными
керамическими ( К10-9М, К10-17-4в, К10-42, К10-43,
К10-47, К10-50в, К10-56, К10-57, К10-60в, К10-69,
К10-73-6в), танталовы­ми оксидно-полупроводниковыми
(К53-25, К53-36, К53-37) и алюми­ниевыми
оксидно-полупроводниковыми К53-40.

Корпус типа MELF(Metal Electrode Face Bonded) —
цилиндрический корпус с вмонтированными
электродами в виде металлизированных
торцов (рисунок 2.5). Предназначен для
диодов, резисторов, конденса­торов,
катушек индуктивности. Диаметр корпуса
находится в пределах от 1,25 мм до 2,2 мм,
длина — от 2 до 5,9 мм.

MELF-корпус имеет низкую стоимость, однако
монтаж его затруд­нён. Получил широкое
распространение в Японии в начале
развития ТМП. Примерами отечественных
компонентов в подобных корпусах являются
резисторы Pl-11, P1-30.

Малогабаритный диодный корпус SOD(Small Outline Diode) — пла­стмассовый корпус
с двумя выводами типа «крыло чайки»
(рисунок 2.6). Предназначен для диодов,
светодиодов, варикапов. Наиболее
рас­пространенным является корпус
SOD-80, отечественным аналогом ко­торого
является корпус КД-34 по ГОСТ 18472-88.

Рисунок 2.5 — Корпус типа MELF Рисунок 2.6 —
Корпус типа SOD

Малогабаритный транзисторный корпус
SOT
(Small Outline Transis­tor) имеет от 3 до 6
выводов (рисунок 2.7).

Рисунок
2.7 — Корпуса типа SOT

Корпус
имеет пластмассовую оболочку и укороченные
выводы типа «крыла чайки». Помимо
транзисторов, в него могут монтироваться
дио­ды,
варикапы, усилители. Является первым
корпусом для поверхност­ного монтажа,
программа разработки которого была
реализована фир­мой
Siemens
более 25 лет назад. Наиболее распространённый
корпус SOT-23
имеет размеры 2,9×1,3×1,1 мм.

Дальнейшим развитием
корпусов данного типа являются корпуса
SOT-89,
SOT-143,
S-mini,
SS-mini.
Последующие разработки характери­зуются
уменьшением расстояния между выводами
до величины 0,65 -0,5
мм, что позволило уменьшить габариты
корпуса до размеров 1,6×1,6×0,75
мм. Отечественные корпуса подобного
типа представлены корпусами
КТ-46 (SOT-23),
KT-47
(SOT-89),
KT-48
(SOT-143).
Ос­новные
геометрические размеры корпусов показаны
на рисунке 2.8.

SOT-23 (КТ-46)

SOT-89 (KT-47)

SOT-143(KT-48)

Рисунок 2.8 — Габаритные размеры корпусов
типа SOT

Малогабаритные
корпуса для микросхем
могут
быть объединены в несколько
групп в зависимости от формы выводов
(вывод в форме кры­ла
чайки, J-образный),
их расположением по двум или четырем
сторо­нам корпуса,
материала корпуса (пластмассовый или
керамический):

— корпуса типа SOIC
(Small
Outline
Integrated
Circuit)
u
SOP
(Small
Outline
Packages)
с двусторонним расположением выводов
в форме крыла чайки
(рисунок 2.9а, 2.9.6). Шаг расположения
выводов у этого типа
корпусов 1,27 мм, количество выводов — от
6 до 42. Дальнейшим развитием
корпусов подобного типа явилось создание
корпуса SSOIC
(Shrink
Small
Outline
Integrated
Circuit)
с уменьшенным до 0,635 мм рас­стоянием
между выводами при максимальном их
количестве 64 (рису­нок 2.9в) и корпуса
TSOP
(Thin
Small
Outline
Packages)
с уменьшенной до 1,27 мм высотой корпуса
(рисунок 2.8г) и уменьшенным до 0,3 — 0,4 мм
расстоянием между выводами;


корпуса типа
SOJ
(Small
Outline
with
«J»
leads)
с двусторонним рас­положением выводов
J-образной
формы, загнутых под корпус (рисунок
2.10).
Шаг расположения выводов — 1,27 мм,
общее их количество — от 14
до 28.

Рисунок
2.9 — Разновидности корпусов микросхем
с двусторонним расположением выводов
в форме крыла чайки: а-корпус
типа SOIC;
б-корпус типа SOP;
в
— корпус типа SSOIC;
г — корпус типа TSOP

Рисунок
2.10 — Корпус микросхемы с J-образными
выводами: а
— общий вид корпуса; б — конструкция
выводов


корпуса типа
QFP
(Quad
Flat
Pack)
и SQFP
(Shrink
Quad
Flat
Pack),
имеющие выводы в
форме «крыла чайки», равномерно
распределенные по
четырем сторонам (рисунок 2.11 а). Существует
также разновидность корпуса
в форме прямоугольника — SQFP-R
(рисунок 2.11 б). Шаг рас­положения
выводов достаточно мал — всего 0,3 — 0,5 мм,
что позволяет создавать
корпуса с общим количеством выводов до
440;

Рисунок
2.11 — Разновидности корпусов микросхем
с четырех­сторонним
расположением выводов в форме крыла
чайки:
а
— корпус типа QFP
и SQFP;
б-корпус типа SQFP-R

корпуса
типа
PLCC
(Plastic
Leaded
Chip
Carrier)
— квадратный пла­стмассовый
кристаллоноситель с J-выводами
(рисунок 2.12а) и типа
PLCCR
(Plastic
Leaded
Chip
Carrier
Rectangular)
— прямоугольный пла­стмассовый
кристаллоноситель с J-выводами
(рисунок 2.126). Корпуса подобного вида
имеют значительный по современным
меркам шаг рас­положения выводов — 1,
27 мм и в связи с этим большие геометрические
размеры. Количество выводов квадратного
корпуса — от 20 до 124, у прямоугольного
— от 18 до 32;

Рисунок 2.12 — Корпус микросхемы с
J-образными выводами

и четырехсторонним расположением
выводов:

а-квадратный PLCC; б-прямоугольный PLCC-R

корпуса типа LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)
— безвыводный керамический кристаллоноситель
(рисунок 2.13). На боковых поверхно­стях
такого корпуса имеются спе­циальные
металлизированные углубле­ния,
расположенные с шагом 1,27 мм, которые
служат для образования элек­трического
соединения с контактными площадками
платы при пайке узла дозированным
припоем.

Рисунок 2.13- Корпус типа LCCC

Отечественным аналогом корпусов типа
SOIC являются корпуса подтипа 43 по ГОСТ
17467-88. Габаритные чертежи и размеры этих
корпусов приведены на рисунке 2.14 и в
таблице 2.1.

Рисунок 2.14- Габаритные размеры корпусов
подтипа 43

Таблица 2.1 — Габаритные размеры корпусов
подтипа 43 в
миллиметрах

Шифр типо­размера

Число выводов

A, max

D, max

Е, max

HE, max

4301

4302

4303

4304

4305

4306

4307

4

6

8

10

12

14 1

6

2

2,5

3,75

5

6,25

7,5

8,75

10

4

6,3

4308

16

2

10

5

7,3

4309

4310

4311

4312

8

10

14

16

2,54

5,4

6,64

9,14

10,4

4,65

6,7

4313

4314

4315

14

16

20

3

9,14

10,4

12,9

5,7

8,2

4316

4317

4318

4319

4320

16

18

20

24

28

3

10,4

11,64

12,9

15,4

17,9

7,5

10,5

4321

4322

24

28

3,05

15,4

17,9

8,5

12,5

4323

32

3,05

20,4

11.3

14.4

Отечественным аналогом корпусов типа
QFP являются корпуса под­типа 44 по ГОСТ
17467-88. Габаритные чертежи и размеры этих
корпу­сов приведены на рисунке 2.15 и
в таблице 2.2.

Мировая электронная промышленность
около 90% всех ТМП ИС выпускает в
пластмассовых корпусах и только 10% в
керамических. Керамические корпуса
обладают существенно более высокими
эксплуа­тационными показателями.
Так, температурный диапазон работы
мик­росхем в керамических корпусах
составляет от -55 до +125°С, а в пластмассовых
— от -10 до +85°С. Однако керамические
корпуса имеют большую массу и стоимость,
поэтому они используются, как правило,
в наиболее ответственных случаях.

Рисунок 2.15 — Габаритные размеры корпусов
подтипа 44

Таблица 2.2 — Габаритные размеры корпусов
подтипа 44

Шифр типоразмера

Число выводов

HD

HE

А

D

Е

4401

44

22

22

2,6

14,2

14,2

4402

64

38

26

2,5

20,2

14,2

Нестандартные
корпуса для компонентов неправильной
формы, на­пример,
переключателей, плавких предохранителей,
индуктивностей, электролитических
конденсаторов, переменных резисторов
представле­ны на рисунке 2.16.

Рисунок 2.16-
Нестандартные корпуса для КМП

Отечественной промышленностью
выпускаются подстроечные рези­сторы
в ТМП исполнении следующих типов:
РП1-75, РП1-82, РП1-83,
РП1-98 [6]. Резисторы имеют диапазон
сопротивлений от 10 Ом до
3,3 МОм, допускают мощность рассеяния
0,25 Вт. Габаритные раз­меры
не превышают 4,5×4,5×3,5 мм.

studfiles.net

Корпуса QFP, LQFP, TQFP. Чертежи корпусов импортных микросхем.

QFP28

QFP32

QFP44

QFP48

QFP64

QFP68

QFP80

QFP100

QFP120

QFP124

QFP144

QFP160

QFP164

QFP176

QFP196

QFP208

TQFP64

TQFP80

TQFP100

TQFP120

TQFP168

LQFP32

LQFP48

LQFP64

LQFP80

LQFP100

LQFP120

LQFP144

Все типы корпусов импортных микросхем

Печатать

www.chipdip.ru

Корпус микросхем SO

Описан пластиковый корпус малого размера (Plastic Small Outline Package — SO), приведен чертеж с габаритными размерами и рекомендуемые схемы площадок печатной платы для различных способов монтажа.

Корпус: SO — Plastic Small Outline Package (Пластиковый корпус малого размера)

Описание: Корпус в плане имеет форму прямоугольника, снабжен выводами, предназначенными для монтажа на поверхность. Существуют две разновидности корпуса: узкая, с шириной корпуса 3,9 мм (0,15 дюйма) и широкая, с шириной корпуса 7,5 мм (0.3 дюйма).

Чертеж корпуса с основными размерами (в мм.)

Длина корпуса зависит от числа выводов, значения приведены в этой таблице:




Число выводов8141618202428
Длина (мм), узкий корпус4,98,79,9
Длина (мм), широкий корпус10,311,612,815,417,9

Если корпуса данного типа (узкий или широкий) для данного числа выводов не существует, в таблице стоит прочерк.

Ориентировочные размеры шаблона посадочного места для поверхностного монтажа приведены на рисунке (размеры в мм.).

www.denvo.ru