Smd корпус – Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD) — Маркировка электронных компонентов — Компоненты — Инструкции

Типы smd-корпусов

2 вывода 3 вывода 4 вывода 5 выводов 6 выводов 8 выводов >9 выводов
smcj
[do214ab]
7,0х6,0х2,6мм
d2pak
[to263]
9,8х8,8х4,0мм
mbs
[to269aa]
4,8х3,9х2,5мм
d2pak5
[to263-5]
9,8х8,8х4,0мм
mlp2x3
[mo229]
(dfn2030-6)
(lfcsp6)
3,0х2,0х0,75мм
tssop8
[mo153]
4,4х3,0х1,0мм
usoic10
(rm10|micro10)
3,0х3,0х1,1мм
smbj
[do214aa]
4,6х3,6х2,3мм
dpak
[to252aa]
6,6х6,1х2,3мм
sop4
4,4х4,1х2,0мм
dpak5
[to252-5]
6,6х6,1х2,3мм
ssot6
[mo193]
3,0х1,7х1,1мм
chipfet
3,05х1,65х1,05мм
tdfn10
(vson10|dfn10)
3,0х3,0х0,9мм
(gf1)
[do214ba]
4,5х1,4х2,5мм
(smpc)
[to277a]
6,5х4,6х1,1мм
ssop4
4,4х2,6х2,0мм
sot223-5
6,5х3,5х1,8мм
dfn2020-6
[sot1118]
(wson6 | llp6)
2,0х2,0х0,75мм
tdfn8
(wson8)
(lfcsp8)
3,0х3,0х0,9мм
(wson10)
3,0х3,0х0,8мм
smaj
[do214ac]
4,5х2,6х2,0мм
sot223
[to261aa]
{sc73}
6,5х3,5х1,8мм
sot223-4
6,5х3,5х1,8мм
mo240
(pqfn8l)
3,3х3,3х1,0мм
sot23-6
{sc74}
2,9х1,6х1,1мм
(mlf8)
2,0х2,0х0,85мм
msop10
[mo187da]
2,9х2,5х1,1мм
sod123
[do219ab]
2,6х1,6х1,1мм
sot89
[to243aa]
{sc62}
4,7х2,5х1,7мм
sot143
2,9х1,3х1,0мм
sot89-5
4,5х2,5х1,5мм
tsot6
[mo193]
2,9х1,6х0,9мм
vssop8
3,0х3,0х0,75мм
(uqfn10)
1,8х1,4х0,5мм
sod123f
2,6х1,6х1,1мм
sot346
[to236aa]
{sc59a}
2,9х1,5х1,1мм
sot343
2,0х1,3х0,9мм
sot23-5
[mo193ab|mo178aa]
{sc74a}
(tsop5/sot753)
2,9х1,6х1,1мм
sot363
[mo203ab]
{sc88|sc70-6}
[ttsop6]
2,0х1,25х1,1мм
sot23-8
2,9х1,6х1,1мм
bga9
(9pin flip-chip)
1,45х1,45х0,6мм
sod110
2,0х1,3х1,6мм
sot23
[to236ab]
2,9х1,3х1,0мм
sot543
1,6х1,2х0,5мм
sct595
2,9х1,6х1,0мм
sot563f
{sc89-6|sc170c}
[sot666]
1,6х1,2х0,6мм
       
sod323
{sc76}
1,7х1,25х0,9мм
(sot1061)
2,0х2,0х0,65мм
(tsfp4-1)
1,4х0,8х0,55мм
sot353
[mo203aa]
{sc88a|sc70-5}
(tssop5)
2,0х1,25х0,95мм
sot886
[mo252]
(xson6/mp6c)
1,45х1,0х0,55мм
       
sod323f
{sc90a}
1,7х1,25х0,9мм
sot323
{sc70}
2,0х1,25х0,9мм
(tslp4)
1,2х0,8х0,4мм
sot553
(sot665)
{sc107}
1,6х1,2х0,6мм
wlcsp6
1,2х0,8х0,4мм
       
(sod1608)
1,6х0,8х0,4мм
sot523
(sot416)
{sc75a}
1,6х0,8х0,7мм
dfn4
1,0х1,0х0,6мм
sot1226
(x2son5)
0,8х0,8х0,35мм
           
sod523f
{sc79}
1,2х0,8х0,6мм
sot523f
(sot490)
{sc89-3}
1,6х0,8х0,7мм
(dsbga4)
0,75х0,75х0,63мм
               
sod822
(tslp2)
1,0х0,6х0,45мм
sot723
{sc105aa}
(tsfp-3)
1,2х0,8х0,5мм
                   
    sot883
{sc101}
(tslp3-1)
1,0х0,6х0,5мм
                   
    sot1123
0,8х0,6х0,37мм
                   

ecworld.ru

Маркировка SMD. Руководство для практиков

  1. Введение
  2. Корпуса SMD компонентов 
  3. Типоразмеры SMD компонентов
    • SMD резисторы
    • SMD конденсаторы
    • SMD катушки и дроссели
    • SMD диоды
    • SMD транзисторы
  4. Маркировка SMD компонентов
  5. Пайка SMD компонентов

Введение

Современному радиолюбителю сейчас доступны не только обычные компоненты с выводами, но и такие маленькие, темненькие, на которых не понять что написано, детали. Они называются «SMD». По-русски это значит «компоненты поверхностного монтажа». Их главное преимущество в том, что они позволяют промышленности собирать платы с помощью роботов, которые с огромной скоростью расставляют SMD-компоненты по своим местам на печатных платах, а затем массово «запекают» и на выходе получают смонтированные печатные платы. На долю человека остаются те операции, которые робот не может выполнить. Пока не может. 

Применение чип-компонентов в радиолюбительской практике тоже возможно, даже нужно, так как позволяет уменьшить вес, размер и стоимость готового изделия. Да ещё и сверлить практически не придётся.

Другое важное качество компонентов поверхностного монтажа заключается в том, что благодаря своим малым размерам они вносят меньше паразитных явлений. Дело в том, что любой электронный компонент, даже простой резистор, обладает не только активным сопротивлением, но также паразитными ёмкостью и индуктивностью, которые могут проявится в виде паразитных сигналов или неправильной работы схемы. SMD-компоненты обладают малыми размерами, что помогает снизить паразитную емкость и индуктивность компонента, поэтому улучшается работа схемы с малыми сигналами или на высоких частотах.

Для тех, кто впервые столкнулся с SMD-компонентами естественным является смятение. Как разобраться в их многообразии: где резистор, а где конденсатор или транзистор, каких они бывают размеров, какие корпуса smd-деталей существуют? На все эти вопросы ты найдешь ответы ниже. Читай, пригодится!

Корпуса чип-компонентов 

Достаточно условно все компоненты поверхностного монтажа можно разбить на группы по количеству выводов и размеру корпуса: 







выводы/размер Очень-очень маленькие Очень маленькие Маленькие Средние
2 вывода SOD962 (DSN0603-2), WLCSP2*, SOD882 (DFN1106-2), SOD882D (DFN1106D-2), SOD523, SOD1608 (DFN1608D-2) SOD323, SOD328 SOD123F, SOD123W SOD128
3 вывода SOT883B (DFN1006B-3), SOT883, SOT663, SOT416 SOT323, SOT1061 (DFN2020-3) SOT23 SOT89, DPAK (TO-252), D2PAK (TO-263), D3PAK (TO-268) 
4-5 выводов WLCSP4*, SOT1194, WLCSP5*, SOT665 SOT353 SOT143B, SOT753 SOT223, POWER-SO8
6-8 выводов SOT1202, SOT891, SOT886, SOT666, WLCSP6* SOT363, SOT1220 (DFN2020MD-6), SOT1118 (DFN2020-6) SOT457, SOT505 SOT873-1 (DFN3333-8), SOT96
> 8 выводов WLCSP9*, SOT1157 (DFN17-12-8), SOT983 (DFN1714U-8) WLCSP16*, SOT1178 (DFN2110-9), WLCSP24* SOT1176 (DFN2510A-10), SOT1158 (DFN2512-12), SOT1156 (DFN2521-12) SOT552, SOT617 (DFN5050-32), SOT510

Конечно, корпуса в таблице указаны далеко не все, так как реальная промышленность выпускает компоненты в новых корпусах быстрее, чем органы стандартизации поспевают за ними. 

Корпуса SMD-компонентов могут быть как с выводами, так и без них. Если выводов нет, то на корпусе есть контактные площадки либо небольшие шарики припоя (BGA). Также в зависимости от фирмы-производителя детали могут могут различаться маркировкой и габаритами. Например, у конденсаторов может различаться высота. 

 

Большинство корпусов SMD-компонентов предназначены для монтажа с помощью специального оборудования, которое радиолюбители не имеют и врядли когда-нибудь будет иметь. Связано это с технологией пайки таких компонентов. Конечно, при определённом упорстве и фанатизме можно и в домашних условиях паять BGA-микросхемы. 

Типы корпусов SMD по названиям 

























Название Расшифровка кол-во выводов
SOT small outline transistor 3
SOD small outline diode 2
SOIC small outline integrated circuit >4, в две линии по бокам
TSOP thin outline package (тонкий SOIC) >4, в две линии по бокам 
SSOP усаженый SOIC >4, в две линии по бокам
TSSOP тонкий усаженный SOIC >4, в две линии по бокам
QSOP SOIC четвертного размера >4, в две линии по бокам
VSOP QSOP ещё меньшего размера >4, в две линии по бокам
PLCC ИС в пластиковом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J >4, в четыре линии по бокам 
CLCC ИС в керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J  >4, в четыре линии по бокам 
QFP квадратный плоский корпус >4, в четыре линии по бокам 
LQFP  низкопрофильный QFP >4, в четыре линии по бокам 
PQFP  пластиковый QFP >4, в четыре линии по бокам 
CQFP  керамический QFP >4, в четыре линии по бокам 
TQFP  тоньше QFP >4, в четыре линии по бокам 
PQFN силовой QFP без выводов с площадкой под радиатор >4, в четыре линии по бокам 
BGA Ball grid array. Массив шариков вместо выводов массив выводов
LFBGA  низкопрофильный FBGA массив выводов
CGA  корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоя массив выводов
CCGA  СGA в керамическом корпусе массив выводов
μBGA  микро BGA массив выводов
FCBGA Flip-chip ball grid array. Массив шариков на подложке, к которой припаян кристалл с теплоотводом массив выводов
LLP безвыводной корпус  

Из всего этого зоопарка чип-компонентов для применения в любительских целях могут сгодиться: чип-резисторы, чип-конденсаторы , чип-индуктивности, чип-диоды и транзисторы, светодиоды, стабилитроны, некоторые микросхемы в SOIC корпусах. Конденсаторы обычно выглядят как простые параллелипипеды или маленькие бочонки. Бочонки — это электролитические, а параллелипипеды скорей всего будут танталовыми или керамическими конденсаторами.  

Типоразмеры SMD-компонентов

Чип-компоненты одного номинала могут иметь разные габариты. Габариты SMD-компонента определяются по его «типоразмеру». Например, чип-резисторы имеют типоразмеры от «0201» до «2512». Этими четырьмя цифрами закодированы ширина и длина чип-резистора в дюймах. Ниже в таблицах можно посмотреть типоразмеры в миллиметрах. 

smd резисторы

 

















Прямоугольные чип-резисторы и керамические конденсаторы
Типоразмер L, мм (дюйм) W, мм (дюйм) H, мм (дюйм) A, мм Вт
0201 0.6 (0.02) 0.3 (0.01) 0.23 (0.01) 0.13 1/20
0402 1.0 (0.04) 0.5 (0.01) 0.35 (0.014) 0.25 1/16
0603 1.6 (0.06) 0.8 (0.03) 0.45 (0.018) 0.3 1/10
0805 2.0 (0.08) 1.2 (0.05) 0.4 (0.018) 0.4 1/8
1206 3.2 (0.12) 1.6 (0.06) 0.5 (0.022) 0.5 1/4
1210 5.0 (0.12) 2.5 (0.10) 0.55 (0.022) 0.5 1/2
1218 5.0 (0.12) 2.5 (0.18) 0.55 (0.022) 0.5 1
2010 5.0 (0.20) 2.5 (0.10) 0.55 (0.024) 0.5 3/4
2512 6.35 (0.25) 3.2 (0.12) 0.55 (0.024) 0.5
Цилиндрические чип-резисторы и диоды
Типоразмер Ø, мм (дюйм) L, мм (дюйм) Вт
0102 1.1 (0.01) 2.2 (0.02) 1/4
0204 1.4 (0.02) 3.6 (0.04) 1/2
0207 2.2 (0.02) 5.8 (0.07) 1

smd конденсаторы

Керамические чип-конденсаторы совпадают по типоразмеру с чип-резисторами, а вот танталовые чип-конденсаторы имеют своют систему типоразмеров:








Танталовые конденсаторы
Типоразмер L, мм (дюйм) W, мм (дюйм) T, мм (дюйм) B, мм A, мм
A 3.2 (0.126) 1.6 (0.063) 1.6 (0.063) 1.2 0.8
B 3.5 (0.138) 2.8 (0.110) 1.9 (0.075) 2.2 0.8
C 6.0 (0.236) 3.2 (0.126) 2.5 (0.098) 2.2 1.3
D 7.3 (0.287) 4.3 (0.170) 2.8 (0.110) 2.4 1.3
E 7.3 (0.287) 4.3 (0.170) 4.0 (0.158) 2.4 1.2

smd катушки индуктивности и дроссели

Индуктивности встречаются во множестве видов корпусов, но корпуса подчиняются все тому же закону типоразмеров. Это облегачает автоматический монтаж. Да и нам, радиолюбителям, позволяет легче ориентироваться.

Всякие катушки, дроссели и трансформаторы называются «моточные изделия». Обычно мы их мотаем сами, но иногда можно и прикупить готовые изделия. Тем более, если требуются SMD варианты, которые выпускаются со множестом бонусов: магнитное экранирование корпуса, компактность, закрытый или открытый корпус, высокая добротность, электромагнитное экранирование, широкий диапазон рабочих температур. 

Подбирать требующуюся катушку лучше по каталогам и требуемому типоразмеру. Типоразмеры, как и для чип-резисторов задаются спомощью кода из четырех чисел (0805). При этом «08» обозначает длину, а «05» ширину в дюймах. Реальный размер такого SMD-компонента будет 0.08х0.05 дюйма. 

smd диоды и стабилитроны

Диоды могут быть как в цилиндрических корпусах, так и в корпусах в виде небольших параллелипипедов. Цилиндрические корпуса диодов чаще всего предсавтлены корпусами MiniMELF (SOD80 / DO213AA / LL34) или MELF (DO213AB / LL41). Типоразмеры у них задаются также как у катушек, резисторов, конденсаторов.













Диоды, стабилитроны, конденсаторы, резисторы
Тип корпуса L* (мм) D* (мм) F* (мм) S* (мм) Примечание
DO-213AA (SOD80) 3.5 1.65 048 0.03 JEDEC
DO-213AB (MELF) 5.0 2.52 0.48 0.03 JEDEC
DO-213AC 3.45 1.4 0.42 JEDEC
ERD03LL 1.6 1.0 0.2 0.05 PANASONIC
ER021L 2.0 1.25 0.3 0.07 PANASONIC
ERSM 5.9 2.2 0.6 0.15 PANASONIC, ГОСТ Р1-11
MELF 5.0 2.5 0.5 0.1 CENTS
SOD80 (miniMELF) 3.5 1.6 0.3 0.075 PHILIPS
SOD80C 3.6 1.52 0.3 0.075 PHILIPS
SOD87 3.5 2.05 0.3 0.075 PHILIPS

 

smd транзисторы

Транзисторы для поверхностного монтажа могут быть также малой, средней и большой мощности. Они также имеют соответствующие корпуса. Корпуса транзисторов можно условно разбить на две группы: SOT, DPAK.

Хочу обратить внимание, что в таких корпусах могут быть также сборки из нескольких компонентов, а не только транзисторы. Например, диодные сборки.

Маркировка SMD-компонентов

Мне иногда кажется, что маркировка современных электронных компонентов превратилась в целую науку, подобную истории или археологии, так как, чтобы разобраться какой компонент установлен на плату иногда приходитсяпровести целый анализ окружающих его элементов. В этом плане советские выводные компоненты, на которых текстом писался номинал и модель были просто мечтой для любителя, так как не надо было ворошить груды справочников, чтобы разобраться, что это за детали. 

Причина кроется в автоматизации процесса сборки. SMD компоненты устанавливаются роботами, в которых установлены сециальные бабины (подобные некогда бабинам с магнитными лентами), в которых расположены чип-компоненты. Роботу все равно, что там в бабине и есть ли у деталей маркировка. Маркировка нужна человеку. 

Пайка чип-компонентов

В домашних условиях чип-компоненты можно паять только до определённых размеров, более-менее комфортным для ручного монтажа считается типоразмер 0805. Более миниатюрные компоненты паяются уже с помощью печки. При этом для качественной пропайки в домашних условиях следует соблюдать целый комплекс мер. 

mp16.ru

Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD)

Несмотря на большое
количество стандартов, регламентирующих требования к корпусам электронных
компонентов, многие фирмы выпускают элементы в корпусах, не соответствующих
международным стандартам. Встречаются также ситуации, когда корпус, имеющий
стандартные размеры, имеет нестандартное название.
Часто название корпуса состоит из четырех цифр, которые отображают его
длину и ширину. Но в одних стандартах эти параметры задаются в дюймах,
а в других — в миллиметрах. Например, название корпуса 0805 получается
следующим образом: 0805 = длина х ширина = (0.08 х 0.05) дюйма, а корпус
5845 имеет габариты (5.8 х 4.5) мм: Корпуса с одним и тем же названием
могут иметь разную высоту, различные контактные площадки и выполнены из
различных материалов, но рассчитаны для монтажа на стандартное установочное
место. Ниже приведены размеры в миллиметрах наиболее популярных типов
корпусов.

Тип корпуса

L*

W* (мм)

Н** (мм)

k (мм)

Примечание

0402(1005)

1.0

0.5

0.35…0.55

0.2

0603 (1608)

1.6

0.8

0.45…0.95

0.3

0805 (2012)

2.0

1.25

0.4…1.6

0.5

ГОСТ PI-12-0.062

1206 (3216)

3.2

1.6

0.4…1.75

0.5

ГОСТP1-12-0.125; P1-16

1210 (3225)

3.2

2.5

0.55…1.9

0.5

1218 (3245)

3.2

4.5

0.55…1.9

0.5

1806 (4516)

4.5

1.6

1.6

0.5

1808 (4520)

4.5

2.0

2.0

0.5

1812 (4532)

4.5

3.2

0.6…2.3

0.5

2010 (5025)

5.0

2.5

0.55

0.5

2220 (5750)

5.7

5.0

1.7

0.5

2225 (5763)

5.7

6.3

2.0

0.5

2512 (6432)

6.4

3.2

2.0

0.6

2824 (7161)

7.1

6.1

3.9

0.5

3225 (8063)

8.0

6.3

3.2

0.5

4030

10.2

7.6

3.9

0.5

4032

10.2

8.0

3.2

0.5

5040

12.7

10.2

4.8

0.5

6054

15.2

13.7

4.8

0.5

Тип корпуса

L* (мм)

W* (мм)

H** (мм)

F (мм)

Примечание

2012 (0805)

2.0

1.2

1.2

1.1

EIAJ

3216 (1206)

3.2

1.6

1.6

1.2

EIAJ

3216L

3.2

1.6

1.2

1.2

EIAJ

3528

3.5

2.8

1.9

2.2

EIAJ

3528L

3.5

2.8

1.2

2.2

EIAJ

5832

5.8

3.2

1.5

2.2

5845

5.8

4.5

3.1

2.2

EIAJ

6032

6.0

3.2

2.5

2.2

EIAJ

7343

7.3

4.3

2.8

2.4

EIAJ

7343Н

7.3

4.3

4.3

2.4

EIAJ

DO-214AA

5.4

3.6

2.3

2.05

JEDEC

DO-214AB

7.95

5.9

2.3

3.0

JEDEC

DO-214AC

5.2

2.6

2.4

1.4

JEDEC

DO-2 ИВА

5.25

2.6

2.95

1.3

JEDEC

SMA

5.2

2.6

2.3

1.45

MOTOROLA

SMB

5.4

3.6

2.3

2.05

MOTOROLA

SMC

7.95

5.9

2.3

3.0

MOTOROLA

SOD 6

5.5

3.8

2.5

2.2

ST

SOD 15

7.8

5.0

2.8

3.0

ST

 

Тип корпуса

L* (мм)

L1* (мм)

W* (мм)

H** (мм)

B (мм)

Примечание

DO-215AA

4.3

6.2

3.6

2.3

2.05

JEDEC

D0-215AB

6.85

9.9

5.9

2.3

3.0

JEDEC

DO-215AC

4.3

6.1

2.6

2.4

1.4

JEDEC

DO-21SBA

4.45

6.2

2.6

2.95

1.3

JEDEC

ESC

1.2

1.6

0.8

0.6

0.3

TOSHIBA

SOD-123

2.7

3.7

1.55

1.35

0.6

PHILIPS

SOD-323

1.7

2.5

1.25

1.0

0.3

PHILIPS

SSC

1.3

2.1

0.8

0.8

0.3

TOSHIBA

 

Тип корпуса

L* (мм)

D* (мм)

F* (мм)

S* (мм)

Примечание

DO-213AA (SOD80)

3.5

1.65

048

0.03

JEDEC

DO-213AB (MELF)

5.0

2.52

0.48

0.03

JEDEC

DO-213AC

3.45

1.4

0.42

JEDEC

ERD03LL

1.6

1.0

0.2

0.05

PANASONIC

ER021L

2.0

1.25

0.3

0.07

PANASONIC

ERSM

5.9

2.2

0.6

0.15

PANASONIC, ГОСТ Р1-11

MELF

5.0

2.5

0.5

0.1

CENTS

SOD80 (miniMELF)

3.5

1.6

0.3

0.075

PHILIPS

SOD80C

3.6

1.52

0.3

0.075

PHILIPS

SOD87

3.5

2.05

0.3

0.075

PHILIPS

 

* В зависимости от технологий, которыми обладает фирма,
варьируются и нормируемые разбросы относительно базовых габаритов. Наиболее
распространенные допуски: ±0.05 мм — для корпуса длиной до 1 мм, например
0402; ±0.1 мм — до 2 мм, например SOD-323; ±0.2 мм — до 5 мм; ±0.5 мм
— свыше 5 мм. Небольшие расхождения в размерах у разных фирм обусловлены
различной степенью точности перевода дюймов в мм, а также указанием
только min, max или номинального размера.

** Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную
высоту. Это обусловлено: для конденсаторов — величиной емкости и рабочим
напряжением, для резисторов — рассеиваемой мощностью и т.д.

www.qrz.ru

Смд корпуса микросхем. SMD компоненты и рекомендации при пайке печатных плат

Маркировка SMD. Руководство для практиков

  1. Введение
  2. Корпуса SMD компонентов 
  3. Типоразмеры SMD компонентов
    • SMD резисторы
    • SMD конденсаторы
    • SMD катушки и дроссели
    • SMD диоды
    • SMD транзисторы
  4. Маркировка SMD компонентов
  5. Пайка SMD компонентов

Введение

Современному радиолюбителю сейчас доступны не только обычные компоненты с выводами, но и такие маленькие, темненькие, на которых не понять что написано, детали. Они называются «SMD». По-русски это значит «компоненты поверхностного монтажа». Их главное преимущество в том, что они позволяют промышленности собирать платы с помощью роботов, которые с огромной скоростью расставляют SMD-компоненты по своим местам на печатных платах, а затем массово «запекают» и на выходе получают смонтированные печатные платы. На долю человека остаются те операции, которые робот не может выполнить. Пока не может. 

Применение чип-компонентов в радиолюбительской практике тоже возможно, даже нужно, так как позволяет уменьшить вес, размер и стоимость готового изделия. Да ещё и сверлить практически не придётся.

Другое важное качество компонентов поверхностного монтажа заключается в том, что благодаря своим малым размерам они вносят меньше паразитных явлений. Дело в том, что любой электронный компонент, даже простой резистор, обладает не только активным сопротивлением, но также паразитными ёмкостью и индуктивностью, которые могут проявится в виде паразитных сигналов или неправильной работы схемы. SMD-компоненты обладают малыми размерами, что помогает снизить паразитную емкость и индуктивность компонента, поэтому улучшается работа схемы с малыми сигналами или на высоких частотах.

Для тех, кто впервые столкнулся с SMD-компонентами естественным является смятение. Как разобраться в их многообразии: где резистор, а где конденсатор или транзистор, каких они бывают размеров, какие корпуса smd-деталей существуют? На все эти вопросы ты найдешь ответы ниже. Читай, пригодится!

Корпуса чип-компонентов 

Достаточно условно все компоненты поверхностного монтажа можно разбить на группы по количеству выводов и размеру корпуса: 

выводы/размер Очень-очень маленькие Очень маленькие Маленькие Средние
2 вывода SOD962 (DSN0603-2), WLCSP2*, SOD882 (DFN1106-2), SOD882D (DFN1106D-2), SOD523, SOD1608 (DFN1608D-2) SOD323, SOD328 SOD123F, SOD123W SOD128
3 вывода SOT883B (DFN1006B-3), SOT883, SOT663, SOT416 SOT323, SOT1061 (DFN2020-3) SOT23 SOT89, DPAK (TO-252), D2PAK (TO-263), D3PAK (TO-268) 
4-5 выводов WLCSP4*, SOT1194, WLCSP5*, SOT665 SOT353 SOT143B, SOT753 SOT223, POWER-SO8
6-8 выводов SOT1202, SOT891, SOT886, SOT666, WLCSP6* SOT363, SOT1220 (DFN2020MD-6), SOT1118 (DFN2020-6) SOT457, SOT505 SOT873-1 (DFN3333-8), SOT96
> 8 выводов WLCSP9*, SOT1157 (DFN17-12-8), SOT983 (DFN1714U-8) WLCSP16*, SOT1178 (DFN2110-9), WLCSP24* SOT1176 (DFN2510A-10), SOT1158 (DFN2512-12), SOT1156 (DFN2521-12) SOT552, SOT617 (DFN5050-32), SOT510

Конечно, корпуса в таблице указаны далеко не все, так как реальная промышленность выпускает компоненты в новых корпусах быстрее, чем органы стандартизации поспевают за ними. 

Корпуса SMD-компонентов могут быть как с выводами, так и без них. Если выводов нет, то на корпусе есть контактные площадки либо небольшие шарики припоя (BGA). Также в зависимости от фирмы-производителя детали могут могут различаться маркировкой и габаритами. Например, у конденсаторов может различаться высота. 

 

Большинство корпусов SMD-компонентов предназначены для монтажа с помощью специального оборудования, которое радиолюбители не имеют и врядли когда-нибудь будет иметь. Связано это с технологией пайки таких компонентов. Конечно, при определённом упорстве и фанатизме можно и в домашних условиях паять BGA-микросхемы. 

Типы корпусов SMD по названиям 

Название Расшифровка кол-во выводов
SOT small outline transistor 3
SOD small outline diode 2
SOIC small outline integrated circuit >4, в две линии по бокам
TSOP thin outline package (тонкий SOIC) >4, в две линии по бокам 
SSOP усаженый SOIC >4, в две линии по бокам
TSSOP тонкий усаженный SOIC >4, в две линии по бокам
QSOP SOIC четвертного размера >4, в две линии по бокам
VSOP QSOP ещё меньшего размера >4, в две линии по бокам
PLCC ИС в пластиковом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J >4, в четыре линии по бокам 
CLCC ИС в керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J  >4, в четыре линии по бокам 
QFP квадратный плоский корпус >4, в четыре линии по бокам 
LQFP  низкопрофильный QFP >4, в четыре линии по бокам 
PQFP  пластиковый QFP >4, в четыре линии по бокам 
CQFP  керамический QFP >4, в четыре линии по бокам 
TQFP  тоньше QFP >4, в четыре линии по бокам 
PQFN силовой QFP без выводов с площадкой под радиатор >4, в четыре линии по бокам 
BGA Ball grid array. Массив шариков вместо выводов массив выводов
LFBGA  низкопрофильный FBGA массив выводов
CGA  корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоя массив выводов
CCGA  СGA в керамическом корпусе массив выводов
μBGA  микро BGA массив выводов
FCBGA Flip-chip ball grid array. Массив шариков на подложке, к которой припаян кристалл с теплоотводом массив выводов
LLP безвыводной корпус  

Из всего этого зоопарка чип-компонентов для применения в любительских целях могут сгодиться: чип-резисторы, чип-конденсаторы , чип-индуктивности, чип-диоды и транзисторы, светодиоды, стабилитроны, некоторые микросхемы в SOIC корпусах. Конденсаторы обычно выглядят как простые параллелипипеды или маленькие бочонки. Бочонки — это электролитические, а параллелипипеды скорей всего будут танталовыми или керамическими конденсаторами.  

Типоразмеры SMD-компонентов

Чип-компоненты одного номинала могут иметь разные габариты. Габариты SMD-компонента определяются по его «типоразмеру». Например, чип-резисторы имеют типоразмеры от «0201» до «2512». Этими четырьмя цифрами закодированы ширина и длина чип-резистора в дюймах. Ниже в таблицах можно посмотреть типоразмеры в миллиметрах. 

smd резисторы

 

Прямоугольные чип-резисторы и керамические конденсаторы
Типоразмер L, мм (дюйм) W, мм (дюйм) H, мм (дюйм) A, мм Вт
0201 0.6 (0.02) 0.3 (0.01) 0.23 (0.01) 0.13 1/20
0402 1.0 (0.04) 0.5 (0.01) 0.35 (0.014) 0.25 1/16
0603 1.6 (0.06) 0.8 (0.03) 0.45 (0.018) 0.3 1/10
0805 2.0 (0.08) 1.2 (0.05) 0.4 (0.018) 0.4 1/8
1206 3.2 (0.12) 1.6 (0.06) 0.5 (0.022) 0.5 1/4
1210 5.0 (0.12) 2.5 (0.10) 0.55 (0.022) 0.5 1/2
1218 5.0 (0.12) 2.5 (0.18) 0.55 (0.022) 0.5 1
2010 5.0 (0.20) 2.5 (0.10) 0.55 (0.024)

xn—-7sbeb3bupph.xn--p1ai

SMD компоненты | Практическая электроника

SMD компоненты используются абсолютно во всей современной электронике. SMD (Surface Mounted Device), что в переводе с английского  —  «прибор, монтируемый на поверхность». В нашем случае поверхностью является печатная плата.

Вот на  такие печатные платы устанавливаются SMD компоненты:

 

SMD компоненты не вставляются в отверстия плат. Они запаиваются на контактные дорожки (я их называю пятачками), которые расположены прямо на поверхности  печатной платы. На фото ниже контактные площадки оловянного цвета на плате мобильного телефона, после того, как убраны все SMD компоненты.

 

Плюсы и минусы SMD компонентов

В наш бурный век электроники главными преимуществами электронного изделия являются малые габариты, надежность, удобство монтажа и демонтажа (разборка оборудования), малое потребление энергии а также удобное юзабилити (от английского  — удобство использования). Все эти преимущества ну никак не возможны без технологии поверхностного монтажа  — SMT технологии (Surface Mount Technology), и конечно же, без SMD компонентов. Но почему? Давайте подробнее рассмотрим этот вопрос.

Самыми важными преимуществами SMD компонентов являются их маленькие габариты. На фото ниже простые резисторы и  SMD резисторы:

Благодаря малым габаритам, есть возможность размещать бОльшее количество SMD компонентов на единицу площади, чем простых выводных радиоэлементов. Следовательно, возрастает плотность монтажа и в результате этого уменьшаются габариты электронных устройств. Так как вес SMD компонента в разы легче, чем вес того же самого простого выводного радиоэлемента, то и масса радиоаппаратуры будет также во много раз легче.

У простых радиоэлементов  всегда есть паразитные параметры. Это может быть паразитная индуктивность или емкость. Вот, например, эквивалентная   схема простого конденсатора, где сопротивление диэлектрика между обкладками, R — сопротивление выводов, L — индуктивность между выводами.

В SMD компонентах эти параметры минимизированы, потому как их габариты очень малы. Вследствие этого улучшается качество передачи слабых сигналов, а также возникают меньшие помехи  в высокочастотных схемах, благодаря меньшим значениям паразитных параметров.

SMD компоненты намного проще выпаивать. Для этого нам потребуется паяльная станция с  феном. Как выпаивать и запаивать SMD компоненты, можете прочитать в статье как правильно паять SMD. Запаивать их намного труднее. В производстве их располагают на печатной плате специальные роботы.  Вручную  в производстве их никто не запаивает, кроме радиолюбителей и ремонтников радиоаппаратуры.

Так как  в аппаратуре с SMD компонентами очень плотный монтаж, то и дорожек в плате должно быть больше. Не все дорожки влезают на одну поверхность, поэтому печатные платы делают многослойными.  Если аппаратура сложная и очень большая плотность монтажа компонентов, то  и следовательно в плате будет больше слоев. Это как многослойный торт из коржей. Печатные дорожки, связывающие SMD компоненты, находятся прямо внутри платы и их никак нельзя увидеть. Пример многослойных плат — платы мобильных телефонов, платы компьютера или ноутбука (материнка, видеокарта, оператива и тд).

На фото ниже синяя плата — Iphone 3g, зеленая плата — материнская плата компьютера.

Все ремонтники радиоаппаратуры знают, что если перегреть многослойную плату, то она вздувается пузырем. При этом межслойные связи рвутся и плата  приходит в негодность. Поэтому, главным козырем при замене SMD компонентов является правильно подобранная температура.

На некоторых платах используют обе стороны печатной платы, при этом плотность монтажа, как вы поняли, повышается вдвое. Это еще один плюс SMT технологии.  Ах да, стоит учесть еще и тот фактор, что материала для производства SMD компонентов уходит в разы меньше, а себестоимость их при серийном производстве в миллионах штук обходится, в прямом смысле, в копейки. Короче говоря, одни плюсы :-).

Но, раз есть плюсы, то должны быть и минусы… Они очень незначительные, и нас с вами, собственно, не касаются. Это дорогое оборудование и технология при производстве и разработке SMD компонентов, а также точность температуры пайки.

Что же все-таки использовать в своих конструкциях? Если у вас не дрожат руки, и вы хотите сделать, маленького радиожучка, то выбор очевиден. Но все-таки в радиолюбительских конструкциях габариты особо не играют большой роли. Да и паять массивные радиоэлементы намного проще и удобнее. Некоторые радиолюбители используют и то и другое.

Основные виды SMD компонентов

Давайте рассмотрим основные SMD элементы, используемые в наших современных устройствах. Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности с малым номиналом, предохранители, диоды  и другие компоненты выглядят как обычные маленькие прямоугольники, а точнее, параллелепипеды))

На платах без схемы невозможно узнать, то ли это резистор, то ли конденсатор то ли хрен пойми что. На крупных SMD элементах все-таки ставят код или цифры, чтобы определить их принадлежность и номинал.  На фото ниже в красном прямоугольнике помечены эти элементы. Без схемы невозможно сказать, к какому типу радиоэлементов они относятся, а также их номинал.

Типоразмеры SMD компонентов могут быть разные. Вот здесь есть описание типоразмеров для резисторов и конденсаторов. Вот, например, прямоугольный SMD конденсатор желтого цвета. Еще их называют танталовыми или просто танталами:

А вот  так выглядят SMD транзисторы:

Есть еще и такие виды SMD транзисторов:

Катушки индуктивности, которые обладают большим номиналом, в SMD исполнении выглядят вот так:

Ну и конечно, как же без микросхем в наш век микроэлектроники! Существует очень много SMD типов корпусов микросхем, но я их делю  в основном на две группы:

1) Микросхемы, у которых выводы параллельны печатной плате и находятся с двух сторон или по периметру.

2) Микросхемы, у которых выводы находятся под самой микросхемой. Это особый класс микросхем, называется BGA (от английского  Ball grid array  — массив из шариков). Выводы таких микросхем представляют из себя простые припойные шарики одинаковой величины.

На фото ниже сама микросхема и обратная  ее сторона, состоящая из шариковых выводов.

Микросхемы BGA удобны производителям тем, что они очень сильно экономят место на печатной плате, потому что таких шариков под какой-нибудь микросхемой BGA могут быть тысячи. Это значительно облегчает жизнь производителям, но нисколько не облегчает жизнь ремонтникам  :-).

 

Резюме

Можно еще много рассказывать про SMD технологию и компоненты. В этой статейке я  изложил в основном поверхностный обзор мира SMD компонентов. Каждый день разрабатываются все новые микросхемы и компоненты. Меньше, тоньше, надежнее.

Некоторые  начинающие электронщики возмущаются мол: » Какого фига  нам в школе, в универе или еще где-нибудь рассказывают про  какие-то там  советские транзисторы или старые советские диоды. Зачем это нам надо, ведь сейчас век микроэлектроники?». Здесь они заблуждаются… Диод, он и в Африке диод, хоть SMD, хоть советский, разница  только в габаритах. Но работать он будет точно также, как и советский. Просто знайте, что микроэлектроника — от слово «микрос», что с латинского означает «малый». Законы электроники работают везде, что в большом радиоэлементе, что в малюсеньком SMD и никто их не отменял.

www.ruselectronic.com

SMD ТРАНЗИСТОРЫ

   Привет друзья и читатели сайта «РАДИОСХЕМЫ», продолжаем вместе с вами знакомиться с современными SMD радиодеталями. Сегодняшний обзор — обзор SMD транзисторов, которые вы наверно уже видели в современных различных электронных устройствах.

   Транзисторы в SMD корпусе, очень удобны, особенно где каждый миллиметр платы важен. Представьте, как бы изменился мобильный телефон (плата которого полностью из SMD деталей), если бы там использовали обычные выводные DIP детали.

   Выше фото SMD транзистора на фоне обычного, в TO 92.

   Это фото различных СМД транзисторов, справа — обычный в TO92. Как правило, цоколёвка всех таких транзисторов одинакова — это тоже огромный плюс.

   Название различных корпусов, DIP и SMD. Фото можно увеличить.

   Как сделаны планарные транзисторы, вы можете увидеть ниже.

   У планарных, как и у обычных транзисторов, есть множество видов, составные (Дарлингтон), полевые, биполярные и IGBT (биполярные транзисторы с изолированным затвором).

   Обратите внимание, на платах и схемах транзисторы маркируются «Q» и «VT» (так должно быть, хотя некоторые производители брезгуют этим), зачем я это пишу? Часто в один и тот-же корпус, изготовитель может впихнуть всё, что ему хочется — от диода и до линейного стабилизатора напряжения (78хх), даже различных датчиков. Ещё существует внутренняя маркеровка завода, к примеру детали фирмы Epcos. На такие детали очень трудно найти даташит, а иногда его вовсе нет в интернете.

Пайка

   Паять такие транзисторы не трудно, особенно ускоряет и делает более легким, процесс пайки различных SMD деталек — микроскоп, пинцет (просто незаменимые вещи) различные флюсы и паяльные жиры с BGA-пастой. Сначала лудим контактные площадки нашего транзистора и платы (не перегрейте). 

   Затем позиционируем наш транзистор, я делаю это пинцетом.

   Припаиваем любую из ножек. Отпускаем пинцет, и позиционируем нашу детальку как можно ровнее, для отличного вида, так сказать 🙂

   Припаиваем оставшиеся «ножки» радиоэлемента.

   И вот наш транзистор крепко и хорошо припаян к плате. В следующих статьях, буду писать об этом всём подробнее (флюсы, пинцеты, пайка и т.д). А по поводу обозначений и цоколёвок разных типов транзисторов — на форуме есть несколько очень полезных ссылок. Статью написал BIOS.

   Форум по планарным деталям

   Обсудить статью SMD ТРАНЗИСТОРЫ

radioskot.ru

Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD)

Несмотря на большое
количество стандартов, регламентирующих требования к корпусам электронных
компонентов, многие фирмы выпускают элементы в корпусах, не
соответствующих международным стандартам. Встречаются также ситуации,
когда корпус, имеющий стандартные размеры, имеет нестандартное
название.
Часто название корпуса состоит из четырех цифр, которые
отображают его длину и ширину. Но в одних стандартах эти параметры
задаются в дюймах, а в других — в миллиметрах. Например, название корпуса
0805 получается следующим образом: 0805 = длина х ширина = (0.08 х 0.05)
дюйма, а корпус 5845 имеет габариты (5.8 х 4.5) мм: Корпуса с одним и тем
же названием могут иметь разную высоту, различные контактные площадки и
выполнены из различных материалов, но рассчитаны для монтажа на
стандартное установочное место. Ниже приведены размеры в миллиметрах
наиболее популярных типов корпусов.

Тип корпуса

L*

W* (мм)

Н** (мм)

k (мм)

Примечание

0402(1005)

1.0

0.5

0.35…0.55

0.2

0603 (1608)

1.6

0.8

0.45…0.95

0.3

0805 (2012)

2.0

1.25

0.4…1.6

0.5

ГОСТ PI-12-0.062

1206 (3216)

3.2

1.6

0.4…1.75

0.5

ГОСТP1-12-0.125;
P1-16

1210 (3225)

3.2

2.5

0.55…1.9

0.5

1218 (3245)

3.2

4.5

0.55…1.9

0.5

1806 (4516)

4.5

1.6

1.6

0.5

1808 (4520)

4.5

2.0

2.0

0.5

1812 (4532)

4.5

3.2

0.6…2.3

0.5

2010 (5025)

5.0

2.5

0.55

0.5

2220 (5750)

5.7

5.0

1.7

0.5

2225 (5763)

5.7

6.3

2.0

0.5

2512 (6432)

6.4

3.2

2.0

0.6

2824 (7161)

7.1

6.1

3.9

0.5

3225 (8063)

8.0

6.3

3.2

0.5

4030

10.2

7.6

3.9

0.5

4032

10.2

8.0

3.2

0.5

5040

12.7

10.2

4.8

0.5

6054

15.2

13.7

4.8

0.5

Тип корпуса

L* (мм)

W* (мм)

H** (мм)

F (мм)

Примечание

2012 (0805)

2.0

1.2

1.2

1.1

EIAJ

3216 (1206)

3.2

1.6

1.6

1.2

EIAJ

3216L

3.2

1.6

1.2

1.2

EIAJ

3528

3.5

2.8

1.9

2.2

EIAJ

3528L

3.5

2.8

1.2

2.2

EIAJ

5832

5.8

3.2

1.5

2.2

5845

5.8

4.5

3.1

2.2

EIAJ

6032

6.0

3.2

2.5

2.2

EIAJ

7343

7.3

4.3

2.8

2.4

EIAJ

7343Н

7.3

4.3

4.3

2.4

EIAJ

DO-214AA

5.4

3.6

2.3

2.05

JEDEC

DO-214AB

7.95

5.9

2.3

3.0

JEDEC

DO-214AC

5.2

2.6

2.4

1.4

JEDEC

DO-2 ИВА

5.25

2.6

2.95

1.3

JEDEC

SMA

5.2

2.6

2.3

1.45

MOTOROLA

SMB

5.4

3.6

2.3

2.05

MOTOROLA

SMC

7.95

5.9

2.3

3.0

MOTOROLA

SOD 6

5.5

3.8

2.5

2.2

ST

SOD 15

7.8

5.0

2.8

3.0

ST

 

Тип корпуса

L* (мм)

L1* (мм)

W* (мм)

H** (мм)

B (мм)

Примечание

DO-215AA

4.3

6.2

3.6

2.3

2.05

JEDEC

D0-215AB

6.85

9.9

5.9

2.3

3.0

JEDEC

DO-215AC

4.3

6.1

2.6

2.4

1.4

JEDEC

DO-21SBA

4.45

6.2

2.6

2.95

1.3

JEDEC

ESC

1.2

1.6

0.8

0.6

0.3

TOSHIBA

SOD-123

2.7

3.7

1.55

1.35

0.6

PHILIPS

SOD-323

1.7

2.5

1.25

1.0

0.3

PHILIPS

SSC

1.3

2.1

0.8

0.8

0.3

TOSHIBA

 

Тип корпуса

L* (мм)

D* (мм)

F* (мм)

S* (мм)

Примечание

DO-213AA (SOD80)

3.5

1.65

048

0.03

JEDEC

DO-213AB (MELF)

5.0

2.52

0.48

0.03

JEDEC

DO-213AC

3.45

1.4

0.42

JEDEC

ERD03LL

1.6

1.0

0.2

0.05

PANASONIC

ER021L

2.0

1.25

0.3

0.07

PANASONIC

ERSM

5.9

2.2

0.6

0.15

PANASONIC, ГОСТ Р1-11

MELF

5.0

2.5

0.5

0.1

CENTS

SOD80 (miniMELF)

3.5

1.6

0.3

0.075

PHILIPS

SOD80C

3.6

1.52

0.3

0.075

PHILIPS

SOD87

3.5

2.05

0.3

0.075

PHILIPS

 

* В зависимости от технологий, которыми обладает фирма,
варьируются и нормируемые разбросы относительно базовых габаритов.
Наиболее распространенные допуски: ±0.05 мм — для корпуса длиной до 1 мм,
например 0402; ±0.1 мм — до 2 мм, например SOD-323; ±0.2 мм — до 5 мм;
±0.5 мм — свыше 5 мм. Небольшие расхождения в размерах у разных фирм
обусловлены различной степенью точности перевода дюймов в мм, а также
указанием только min, max или номинального размера.

** Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную
высоту. Это обусловлено: для конденсаторов — величиной емкости и рабочим
напряжением, для резисторов — рассеиваемой мощностью и т.д.

cxem.net

Отправить ответ

avatar
  Подписаться  
Уведомление о