Как убрать олово с контактов микросхемы – Как снять лишнее олово при пайке 🚩 как убрать припой с платы 🚩 Электроника

Массовая «выпайка» радиодеталей химическим травлением олова

Как то накопилось у меня кучка печатных плат (ПП) с радиодеталями.
По надобности выпаявал их по несколько штук, потом надоело, хотел выпаять все разом (разогрев на газе мне не нравится изначально). Какое-то время даже выпаявал, от нечего делать, вручную. Но во-первых, это занятие муторное, а во-вторых в то время начался универ…

И все это дело кануло в небытие, сейчас другие заботы — дом, семья, работа — и снова не до этого.
Появилось желание навести порядок, в частности освободить все детали из ПП, и я решил изучить возможные способы.
Чем и хочу поделиться. К сожалению, до практики руки пока не дошли и рецепты мною лично не опробованы.

Кто попробует — отпишитесь пожалуйста о результате.

Рецепт 1
Плата погружается в подогретый раствор 30% HCl. Условия, как при травлении меди (вибрация, пузырьки, температура).
Так как HCl запрещена к продаже физ. лицам, а знакомых с наличием такой кислоты у меня нет, то у химиков на форумах начал выспрашивать о том, как стравить олово, при этом не повредить медь. Возможно для многих это очевидно, но я химию уже непомню…

Рецепт 2
Навеску хлорида железа (III) FeCl3•6h3O (75-100 г) и медного купороса CuSO4•5h3O (135-160 г) доводим водой до литра и травим олово полученным раствором при комнатной температуре.
Берем стеклянную посуду, отмечаем маркером уровень 1 л, насыпаем в посуду порошки и наливаем воды не один литр, а до метки. Размешиваем порошки до растворения. Аккуратно травим, сначала испытав раствор на ненужных деталях.
Для таких как я, у которых нету весов: если брать столовыми ложками то, медного купороса в ложке — 22-23 г, хлорида железа — 28-29,5 г.

Рецепт 3
Борфтористоводородная кислота (330 мл), пергидроль (70 мл), вода (до 1л). Температура раствора 18—25 °С
Продолжительность обработки 3—5 мин.

Рецепт 4
Азотная кислота (400—500 мл/л), фторборатная медь (5—10 г/л), препарат ОС-20 (2—5 г/л).
Температура раствора 18—25 °С, скорость растворения 3—4 мкм/мин.

Надеюсь эта информация будет кому-то полезной.
Помните, что все необходимо проверять, поэтому тренируйтесь на ненужных платах и элементах.

Дмитрий (Jivchic)

Кыргызстан

С паяльником дружу, самоучка в этом деле.
Сюда пришел почитать и поучиться у умных сотоварищей.

 

datagor.ru

как убрать олово с платы видео Видео

5 лет назад

есть множество способов, как удалить лишнее олово с платы. На данном видео предоставлен простой и дешёвый…

6 лет назад

Подписывайтесь на нашу группу Вконтакте — http://vk.com/chipidip, и Facebook — https://www.facebook.com/chipidip * Во время ремонта…

3 лет назад

Как очистить от припоя контакты разъема или микросхемы. Ремонт ноутбуков Набор из 715 трафаретов для BGA http://got…

3 лет назад

Форум мастеров — https://sw19.ru/forum Онлайн сервисы и прошивки — https://bineep.ru/ Интерн…

2 лет назад

Как очистить плату от припоя! Франсуа Пелье https://www.youtube.com/channel/UCMEI8fYsnhjGjGqpXcHTubQ #золотой #какубратьприпой…

2 лет назад

Зачем покупать оплетку, если завалялся юсб провод с экранирующей оплеткой.

2 лет назад

Мне много вопросов задавали начинающие как убрать излишки припоя ссылка на расходники оплетка http://ali.pub/2vk9…

3 лет назад

Всем привет , вот решил снять это видео по тому что как то раз я нечаянно капнул оловом на плату и потом долго…

6 лет назад

Пайка и чистка от коррозии старенького телефона . Группа http://vk.com/club47746978 мой блог http://vasiashifoner.blogspot.com.

2 лет назад

В некоторых поделках я использую фольгированный гетинакс от материнских плат. Он достаточно толстый и…

12 меc назад

В этом видео показана подготовка радиодеталей к аффинажу.Снимаем припой что бы облегчить фильтрацию раств…

8 меc назад

В данном видео показываю как очистить детали от лишнего припоя. Если растворять позолоту с припоем,то скор…

1 лет назад

В ролике представлен процесс приготовления и испытания раствора для растворения припоя. Донат: http://www.donational…

2 лет назад

Сегодня покажу вам как очистить до блеска безнадёжно испачканный в пригоревшей канифоли паяльник. Канал…

6 лет назад

Если у вас возникли проблемы с яблочной техникой, обращайтесь к нам: http://vk.com/helpmymac или http://helpmymac.ru — Оторвавш…

8 меc назад

Чем отмыть флюс на печатной плате после пайки? Монтаж п/плат, консультации, разработка https://express-24.ru Мой пабл…

2 лет назад

В данном обзоре показываем как мы очищаем детали от лишнего. Если растворять целые ,то скорее всего у вас…

2 лет назад

Equipment for recovering solder from e-waste (e-scrap). We are looking for investors or partners!!! We are ready to file a patent in your country Изготовим на …

2 лет назад

Снятиеприпоя. #Solderremover Моя копилка. My piggy bank. https://streamlabs.com/elektrikisagris Интересный канал!

kahn-russia.ru

как растворить олово с печатных плат не повреждая детали

Демонтаж многоконтактных элементов (контурные катушки, трансформаторы, электромагнитные реле, транзисторы и др. ) не только трудоемок, но и не исключает вероятности отрыва фольги от платы, так как в любительской практике обычно попеременно нагревают места пайки и, наклоняя деталь, постепенно вытягивают выводы элементов из отверстий платы. Ниже приведены три способа, свободные от этих недостатков.

1-й способ. Изготовляют специальную насадку на стержень электропаяльника
2-й способ. Выпаивают каждый вывод отдельно, используя при этом приспособление в виде трубки из металла, который плохо лудится, например из алюминия. Толщина стенки трубки должна быть не более 0,2 мм, т. е. не более зазора между выводом и отверстием в плате. Внутренний диаметр должен соответствовать диаметру выпаиваемого вывода.
Приспособление можно изготовить и из листового материала или из тонкостенной трубки большего диаметра, вставив в нее проволоку или хвостовик сверла диаметром, равным диаметру вывода. Конец трубки на длину 5-10 мм обжать пассатижами. Излишки материала следует срезать ножницами и кромку опилить надфилем. Закрепить изготовленную трубку нужно на стержне из теплостойкого материала с низкой теплопроводностью. Чтобы выпаять вывод, на него надо надеть трубку и прогреть паяльником место пайки и трубку. Как только припой начнет плавиться, трубку, вращая, вводят в зазор между выводом и отверстием, а паяльник отнимается. После затвердевания припоя трубку осторожно вынимают. Такую операцию проделывают со всеми выводами. Тогда элемент легко снять с платы, не повреждая фольгу.
Для этой же цели можно использовать иглу от медицинского шприца. Острие иглы подходящего диаметра стачивают перпендикулярно оси. Заусенцы нужно удалить, а отверстие с торца слегка раззенковать.
3-й способ. Производят отсос расплавленного припоя во время демонтажа многоконтактных элементов с помощью обычного пылесоса, присоединив к его гибкому шлангу тонкостенную металлическую трубку диаметром 5-8 и длиной 100-150 мм (п. 5.45). Место пайки выво-да прогревают паяльником. Как только припой начнет плавиться, к нему подносят трубку, и место пайки оказывается очищенным от припоя. Во время движения по трубке капли припоя успевают остыть и не портят шланг пылесоса и мешок пылеуловителя.

Демонтаж микросхем (например, серии К133) удобно производить, введя под корпус микросхемы кусок лезвия от безопасной бритвы так, чтобы режущая кромка упиралась в места паек двух-трех крайних выводов. Нагревая паяльником одновременно эти пайки, лезвие смещают с усилием в направлении следующих выводов. При этом лезвие отделит выводы от платы. Отпаяв таким образом один ряд выводов, приступают к другому ряду.

Захват для демонтажа микросхем позволяет быстро снять микросхему, что уменьшает вероятность ее перегрева. При этом нагрев производят специальным групповым паяльником или насадкой, прогревая сразу все выводы. Захват изготовляют из зажима «крокодил». На губках зажима спиливают зубья, сверлят по два отверстия, приклепывают стальные пластины шириной 7 и толщиной 1 мм, затем сгибают их концы под углом 90° навстречу один другому. Концы захвата вводят под корпус микросхемы с торцов, прогревают пайки и быстро вынимают микросхему из отверстий платы (или снимают с контактных площадок) . Если микросхемы установлены на плате плотно одна к другой, так, что торцовый захват установить не удается, можно изготовить боковой захват с пластинами несколько иной формы. Ширина рабочей части пластин должна быть равна длине корпуса микросхемы. На концах пластин делаются прорези с шириной и шагом, как у выводов микросхемы.

otvet.mail.ru